Neben der Aufsteckmontage mit Stiftleisten können Board-on-Board-Verbindungen per Reflow auch über Kantenkontakte realisiert werden, die als SMD-Anschlusspads dienen. Während diese Kantenkontakte bisher durch eine CNC-Bearbeitung von Durchkontaktierungen hergestellt wurden, gibt es nun ein Verfahren, das die Teilung feinerer Durchkontaktierungen erlaubt und gleichzeitig die Prozessischerheit verbessert und die Ausbeute erhöht.
Board-on-Board-Verbindungen werden heute vor allem dort eingesetzt, wo zwei Boards mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden. So findet man zum Beispiel komplexe Microcontroller- oder Display-Module „von der Stange“ auf einfachere und individuell designte Leiterplatten montiert. HF- oder Keramikmodule sieht man ebenfalls häufig „huckepack“ auf Basisboards. Die verbreitetste Methode, zwei parallel angeordnete Boards miteinander zu verbinden, ist die Aufsteckmontage über Stiftleisten. Die Stifte des Moduls passen in die Buchsen auf der Basisplatine.
Besonders im Entwicklungsstadium sind solche Konstruktionen vorteilhaft, da die Module einfach abgenommen und ausgetauscht werden können. Alternativ zu den Stiftleisten werden Module im Reflow direkt auf Basisplatinen gelötet. Diese Board-on-Board-Module weisen dafür Kantenkontakte auf, die als SMD-Anschlusspads dienen. Das gesamte System wird durch den Direktkontakt der Leiterplatten wesentlich flacher. Daneben entfällt der Platzbedarf für die Stiftleisten und die Sockel. An deren Stelle sind lediglich die Anschlussflächen auf dem Basisboard und die Pads auf der Konturkante des Moduls zu designen.
Bisher wurden Kantenkontakte durch behutsame CNC-Bearbeitung von Durchkontaktierungen erzeugt. Für größere Durchkontaktierungen ohne hohe Ansprüche war dies eine ausreichend genaue Technik. Andus hat ein neues Verfahren qualifiziert, bei dem jetzt auch feinere Durchkontaktierungen präzise geteilt werden können. Gleichzeitig wurde die Prozessicherheit verbessert und die Ausbeute maximiert, was besonders für hohe Anschlusszahlen wichtig ist.
Schutz vor mechanischen Beschädigungen
Eine Besonderheit der neuen Technik ist die von der Kontur leicht zurückgesetzte Kupferhülse. Dadurch wird diese vor mechanischer Beschädigung beim Handling und während der Weiterverarbeitung geschützt. Grate, Flitter und Rückstände von einer mechanischen Bearbeitung werden mit den eingesetzten modernen Fertigungsprozessen konsequent vermieden und sorgen für Sicherheit bei der Kontaktierung. Die Vorteile der neuen Finepitch-Kantenkontakte kommen zum Beispiel bei Interposern zum Tragen, welche den LP-Footprint von abgekündigten Bauteilen mit den Pads der neuen, meist kleineren Bauteile verbinden. Anstelle eines neuen Layouts für die gesamte Basisplatine genügt ein zusätzlicher Adapter mit Kantenkontakten. Eine weitere Anwendung nutzt die besondere Geometrie der Anschlussstellen: HF-Filter zum Beispiel aus PTFE und andere HF-Strukturen können direkt in Leiterplattentechnik gefertigt und mit Kantenkontakten versehen werden. Die Lötverbindung weist kaum Störstellen für die HF-Signale auf und verbessert die Signalintegrität.
Neben diesen beiden speziellen Anwendungen finden Kantenkontakte vor allem bei allen Modulen immer größere Verbreitung, bei denen es auf Miniaturisierung und wirtschaftliche Kombination von Leiterplatten unterschiedlicher Komplexität ankommt.
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