Niederdruck-Vergießen

Darunter versteht man das Verfahren, bei dem ein thermoplastischer Werkstoff in geschmolzener, flüssiger, aber viskosen Art in einer Form/Werkzeug vergossen wird. Gegenüber dem bekannten Kunststoff-Spritzguss wird hierbei mit einem deutlich geringeren Druck und teilweise mit einer geringeren Schmelztemperatur gearbeitet, wodurch es sich im Bereich der Elektronik anbietet. Elektronische Bauteile, Lötstellen etc. werden durch die Schmelze, bei der Wahl der richtigen Parameter nicht beschädigt. Das Verfahren bietet sich hier vor allem an, um beispielsweise bestückte Leiterplatten partiell oder komplett zu umgießen. Je nach Maschine kann der Einspritzzyklus ein- oder mehrstufig durchgeführt werden. Die Temperatur der thermoplastischen Schmelze ist werkstoffabhängig eingestellt, die maximalen Temperaturen liegen bei ca. 220°C.

Das Ausgangsmaterial (Vergußwerkstoff) liegt als Granulat vor. Dieses Granulat wird in einem Aufschmelzgerät geschmolzen, und bei Anforderung von der Steuerung über separat beheizbare Heizschläuche einem temperierten Heizkopf mittels Zahnradpumpe zugeführt. Der Heizkopf besitzt je nach Anwendungsfall eine oder zwei Einspritzdüsen, die als bewegliche Schnittstelle zum Werkzeug dienen.

Der verwendete Werkstoff wird aufgrund seiner früheren Einsatzgebiete und seiner Eigenschaften als „Hotmelt“ bzw. Heißkleber bezeichnet. Meist basieren diese Werkstoffe auf thermoplastischen Polyamiden. Vergossene Konturen bleiben in der Regel auf Lebensdauer „zäh-elastisch“ und werden nicht spröde. Bei geeigneter Formgestaltung des Werkzeuges und der Wahl der richtigen Einspritz-/Vergiessparameter können am Fertigteil Toleranzen von ± 0,1 mm problemlos und reproduzierbar eingehalten werden. Das Verfahren erlaubt es, auch komplexe Konturen herzustellen. Zur Aufnahme der Vergiesswerkzeuge und der Peripherie werden spezielle Maschinen benötigt.