Optimierte Prozesse in der Schablonenreinigung

Systronic optimiert Reinigungsprozesse mit den neuen Reinigungsmedien der SYS-Clean Serie. Durch das verbesserte Ablaufverhalten des SYS-Clean STC2.0 ist die Anwendung in Reinigungsanlagen, deren Trocknung den aktuellen Anforderungen nicht mehr entsprechen, besonders geeignet.

Im Laufe der letzten Jahre wurden nahezu alle Systeme auf wasserbasierende Medien umgestellt, die höhere Ansprüche an die Trocknung in der Anlage stellen, als die früher häufig verwendeten Lösemittel. Durch diesen Wechsel von Lösemittel auf wässrige Reiniger musste auf eine Heißlufttrocknung aufgerüstet werden.

Um diesen entstehenden Kosten einzusparen hat das Unternehmen eine alternative Lösung gefunden. Der Schablonenreiniger ermöglicht es nun in den meisten Fällen die Trocknungszeiten nahezu zu halbieren. Durch das stark optimierte Ablaufverhalten reduziert sich außerdem der Verbrauch an Reiniger durch Verschleppungsverluste spürbar. Auch für die aktuellen Systeme empfiehlt sich der Reiniger, da hier die Prozesszeiten bei hervorragendem Reinigungsergebnis optimiert werden, und keine störende Schlieren auf Schablonen entstehen. Mittlerweile haben etliche namhafte Elektronikproduzenten und Dienstleister die Vorzüge zu schätzen gelernt und setzen auf die innovativen Reinigungsmedien. Der Reiniger bleibt in der Konzentration stabil und kommt ohne Phasentrennung aus, was ihn besonders für den Einsatz im Drucker, als Unterseitenreiniger qualifiziert. Auch für alle anderen Bereiche stellt das Unternehmen mittlerweile optimal abgestimmte Reiniger zur Verfügung, die sich vielfach bewährt haben. Dass höchste Ansprüche an die Qualität trotzdem bezahlbar bleiben können, beweist diese Reinigerserie. In Zusammenarbeit mit der CSC Jäkle Chemie GmbH bietet man ein überdurchschnittliches Maß an Kundenbetreuung, und sorgt somit für kompetente Unterstützung auch bei schwierigsten Aufgabenstellungen.

Productronica, Stand A3.356