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Optische Inspektion elektronischer Baugruppen im Mittelpunkt des Interesses

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Optische Inspektion elektronischer Baugruppen im Mittelpunkt des Interesses

Optische Inspektion elektronischer Baugruppen im Mittelpunkt des Interesses
Zum 12. Mal veranstaltet die Göpel electronic ihre Inspection Days in Jena. Am 24./25. September 2013 können sich Anwender und Interessenten der optischen Inspektion elektronischer Flachbaugruppen in Fachvorträgen und Workshops zu aktuelle Themen und Trends der Automatischen Optischen Inspektion (AOI), Automatischen 3D-Röntgeninspektion (AXI) und 3D-Lotpasteninspektion (SPI) informieren. Dabei liegt der Schwerpunkt der Veranstaltung auf praxisbezogenen Einsatzbeispielen. Themen wie moderne Teststrategien, effektive Einsatzmöglichkeiten von AOI-Systemen z.B. bei doppelseitiger SMD- und THT/THR-Bestückung oder die effektive Fehlererkennung mittels 3D-Lotpasteninspektion (SPI) werden von Anwendern optischer Inspektionstechnologien und Mitarbeitern des Veranstalters behandelt. Ebenso werden technologisch interessante Entwicklungen in der Automatischen 3D-Röntgeninspektion (AXI) sowie weitere unterschiedliche und interessante Einsatzfälle optischer Inspektionstechnologien Themen der Veranstaltung sein. Die begleitenden Workshops bieten den Besuchern zusätzliche Möglichkeiten, neue Erkenntnisse und Prüfaufgaben in praktischer Art und Weise direkt an den Inspektionssystemen der OptiCon-Familie des Unternehmens zu erfahren. Bis zum 13. September 2013 besteht die Möglichkeit der Anmeldung zum Event. Interessenten können sich hierfür bei Frau Ulrike Schmidt unter der Telefonnummer 03641–6896–764 oder per Email an u.schmidt@goepel.com anmelden, oder sich online registrieren.

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