Die optischen Inspektionssysteme NSX von August Technology (Vertrieb Quasys) sind optimal für komplexe Aufgaben geeignet. Defekte ab etwa1 mm sind rasch und zuverlässig erkennbar. Neben Fehlern im aktiven Chipbereich werden auch solche an Bondpads und Bumps zuverlässig erkannt. Sowohl ganze als auch gesägte Wafer können aus Kassetten verarbeitet werden. Defekte Chips werden markiert, immer häufiger mit Wafermapping. Dabei wird die vom Prober gelieferte Wafermap mit den Informationen der optischen Inspektion überlagert. Optionen und Zusätze erlauben die Anpassung an spezi-fische Anwendungsaufgaben, wie Bump-Inspektion, aktive Chipflächen von Si- und GaAs-Wafern, LED, CCD usw. NSX erreicht im Dauerbetrieb eine kurze Inspektionszeit von wenigen Minuten für 200-mm-Scheiben und Defektgrößen von 5mm. Die Systeme sind für Waferdurchmesser bis 300mm ausgelegt. www.quasys.ch
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