Startseite » Allgemein »

Optische Inspektion von Wafern

Allgemein
Optische Inspektion von Wafern

Anzeige
Die optischen Inspektionssysteme NSX von August Technology (Vertrieb Quasys) sind optimal für komplexe Aufgaben geeignet. Defekte ab etwa1 mm sind rasch und zuverlässig erkennbar. Neben Fehlern im aktiven Chipbereich werden auch solche an Bondpads und Bumps zuverlässig erkannt. Sowohl ganze als auch gesägte Wafer können aus Kassetten verarbeitet werden. Defekte Chips werden markiert, immer häufiger mit Wafermapping. Dabei wird die vom Prober gelieferte Wafermap mit den Informationen der optischen Inspektion überlagert. Optionen und Zusätze erlauben die Anpassung an spezi-fische Anwendungsaufgaben, wie Bump-Inspektion, aktive Chipflächen von Si- und GaAs-Wafern, LED, CCD usw. NSX erreicht im Dauerbetrieb eine kurze Inspektionszeit von wenigen Minuten für 200-mm-Scheiben und Defektgrößen von 5mm. Die Systeme sind für Waferdurchmesser bis 300mm ausgelegt. www.quasys.ch

EPP 240
Anzeige
Schlagzeilen
Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 4
Ausgabe
4.2021
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos

Anzeige
Anzeige

Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de