Das patentierte Ersascope von Ersa ist nach Herstellerangaben das erste optische BGA-Inspektionssystem, das die zerstörungsfreie Betrachtung der Lötstellen unter dem BGA zulässt. Mit bis zu 700-facher Vergrößerung sind bei minimalem Abstand zum Bauteil die Problembereiche auch unter µBGAs und Flip-Chips einsehbar. Neben BGAs können auch Stecker, Lötflanken, Innenmenisken, MID-Strukturen, Gussteile und mehr betrachtet werden. Neben dem Standard-System gibt es eine XL-Version für große Druckschablonen, die mit einer Auszieheinheit und einem XL-Inspektionstisch (700 x 600 mm²) ausgestattet ist. Weiter neu ist das 4D-Scope, das neben den Verfahrbewegungen X/Y/Z noch über eine vierte Bewegungsachse verfügt, nämlich die freie Bewegung der Optik im Raum. Durch einen Gliederarm wird die Optik schnell und einfach positioniert. Die Visualisierung der Live-Bilder erfolgt mittels einer speziellen Qualitätssicherungs-Software, mit der Höhen-, Breiten-, Radius- und Winkelmessung durchgeführt werden können. Ersacam ist ein Videomikroskop zum Inspizieren und Arbeiten in der Baugruppenfertigung. Das Macrozoom-Objektiv bietet bis zu 70-fache Vergrößerungen. Durch einen Gliederarm kann die Kamera in fast jede Lage gebracht werden, da in der Inspektion elektronischer Baugruppen häufig erst die Schrägsicht den gewünschten Einblick bringt.
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