2E mechatronic entwickelte mit seinem Partner eine OSP (Organic Surface Protection)-Oberfläche für heißgeprägte MID-Baugruppen. Sie soll als Alternative zu den bisher verwendeten verzinnten oder vergoldeten Oberflächen zur Verfügung stehen. Die bei konventioneller Leiterplattentechnik bereits bewährte OSP-Oberfläche kann dann auch bei MID-Baugruppen eingesetzt werden. Diese Oberfläche bringt Qualitäts- und Kostenvorteile bei der schon günstigen Heißpräge-MID-Technik.
SMT, Stand 7-529
EPP 477
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