Mit dem automatischen Inspektionssystem X7056 von Viscom ist erstmals eine echte Parallelprüfung möglich. In anderen Worten: eine 3D-Röntgenprüfung bei paralleler optischer Inspektion der Ober- und Unterseite. Die Mikrofokus-Röntgenröhre, eine Entwicklung des Unternehmens, sorgt für eine Auflösung von 15 µm/Pixel bei der Röntgeninspektion, die iterative 3D-Röntgenrückrechnung für erstklassige Bildqualität. Es können komplexe Überdeckungen bei beidseitig bestückten Leiterplatten aufgelöst und leicht zu analysierende Merkmale erzeugt werden. Durch die zeitgleiche Inspektion und das Doppelportal werden schnelle Prüfzeiten und minimale Handlingszeiten erreicht. Dabei ist das System voll modular, also es kann als Kombisystem aber auch als reines AXI-System genutzt werden. Zusätzlich bietet das System durch die Integration der optischen 6M-Sensortechnologie die Prüftiefe der AOI-Systeme des Unternehmens bei gleichzeitig maximalem Durchsatz. Das System mit AOI-Sensorik kann für die gleichzeitige Prüfung der Ober- und Unterseite der Leiterplatte ausgerüstet werden. Weitere Highlights sind die schnelle Programmerstellung mit EasyPro und das Angebot an Unternehmens-eigenen Analyse-Algorithmen. Als Zusatzmodul ist die VPC-Software mit vielfältigen Filterfunktionen zur Prozessüberwachung und -optimierung verfügbar.
SMT, Stand 7-211
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