Pfarr Stanztechnik aus dem thüringischen Buttlar antwortet auf die Herausforderung zur bleifreien Elektronik mit der Entwicklung des patentierten bleifreien Weichlotes Landal-Seal, als Ersatz für die bisherigen Zinn-Blei-Lote. Es hat ähnliche Verarbeitungseigenschaften wie das SAC-Lot oder andere Zinnbasis-Lote mit Silber oder Silber-Kupfer, und enthält neben den im SAC-Lot vorhandenen Elementen als weiteren Legierungsbestandteil Indium sowie Zusätze eines Seltenerdenmetalls. Das Lot hat eine Schmelztemperatur von 214°C. Unterschiedlich verteilte Bildung von Zinndendriten wirkt das Lot durch eine glatte, glänzende Oberflächengestalt der Kugeln entgegen. Dies erlaubt dem Anwender eine einfache Inspektion der Kugel-Positionierung auf dem BGA, sowohl vor dem Reflow, als auch nach dem Reflowprozess der BGA. Das bleifreie Lot ist beständig bei Hochtemperaturanwendung, seine intermetallischen Phasen bleiben in ihren ursprünglichen Strukturen und Zusammensetzungen nahezu erhalten. Untersuchungen des Ablegier- und Kriechverhaltens, im Vergleich zu den Zinn-Silber-Kupferloten, zeigen Vorteile der Wirkmechanismen des Alternativlotes.
EPP 441
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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