Perfektion beginnt im Detail

Unter diesem neuen Slogan präsentierte sich B&B Leiterplattenservice auf der electronica in München. Visualisiert in einer Raupe für das Detail und einem stilisierten Schmetterling für Perfektion. Zu sehen waren Starrflex-Leiterplatten, die einen geringen Biegeradius, eine hohe Zuverlässigkeit und Lebensdauer auch bei einer hohen Anzahl von Biegezyklen aufweisen. Es werden Materialien auf Polyimidbasis eingesetzt. Auf dem starren Teil werden die Bauelemente und Stecker platziert, der flexible Teil ist unlösbar mit dem starren Teil verbunden. Vorzugsweise werden die Flexlagen zur Kostenminimierung nach außen verlegt, als Abdeckung des Flexbereichs kommen sowohl Coverlayer als auch Flexlack zum Einsatz. Die Dünnstleiterplatten sind aus FR4-Material in Dicken von 0,1 bis 0,15 mm und lassen sich nach dem Bestücken so verformen, dass sie in ein Gehäuse eingebaut werden können. Die Biegeradien müssen optimal gewählt und die Bauteile so platziert werden, dass keinerlei mechanische Beanspruchung auf die Lötstelle und das Bauteil wirken kann. Hergestellt werden können ein- sowie doppelseitige Schaltungen. FlexLam-Leiterplatten werden an Stelle von Starrflex-Leiterplatten auf Polyimidbasis eingesetzt, wenn die Anzahl der Biegezyklen begrenzt ist. Typischerweise werden diese nur während des Einbaus und bei normalen Servicearbeiten gebogen. Auf dem starren Teil werden die Bauelemente und Stecker platziert, der flexible Teil ist unlösbar mit dem starren Teil verbunden. Auch die Dickkupferschaltungen bis 500 µm auf allen Lagen werden unter anderem bei B&B Sachsenelektronik in Mittweida hergestellt. Sie kommen da zum Einsatz, wo die üblichen Cu-Kaschierungen nicht genügen wie beispielsweise für kundenspezifische Sonderlösungen. Hier werden ein- und doppelseitige Schaltungen sowie Multilayerschaltungen mit Basiskupferschichten von 210 bis 400 µm verwendet. Im Einzelfall sind auch Cu-Schichtdicken von 500 µm möglich, die jedoch selbst verpresst werden müssen. So sind bei Multilayern insbesondere die Wahl des Prepregs und der Aufbau von großer Bedeutung, um eine porenfreie Einbettung der Cu-Strukturen zu gewährleisten. Leistungskomponenten, die mit Signalkomponenten kombiniert werden, sind durch den Einsatz unterschiedlicher Cu-Dicken auf den Außen- und Innenlagen realisierbar. Eingesetzt werden in der Regel CEM1-, CEM3- und FR4-Materialien. Des Weiteren wurde das Produktportfolio um gelaserte SMD-Schablonen erweitert. Der B&B Leiterplattenservice in Heiligenhaus koordiniert dagegen die Beschaffung von Leiterplatten bei in China ansässigen auditierten Partnern. Optimiert wird dieser Beschaffungsvorgang noch durch ein eigenes Büro im Süden Chinas sowie eine chinesische Mitarbeiterin in Deutschland.

EPP 452