Nach dem Erwerb der Plastics Electronics Exhibition and Conference Anfang des Jahres wird SEMI die Veranstaltung erneut gemeinsam mit der Semicon Europa vom 9. bis 11. Oktober in Dresden stattfinden lassen. Die Konzentration von Europas größter Messe für die Halbleiter- und Mikroelektronikbranche mit dem aufstrebenden, neuen und zukunftsweisenden Bereich Plastics Electronics – einschließlich der Produktion organischer und großflächiger Elektronik (OLAE) – bietet einzigartige Möglichkeiten für Aussteller von Technologien, die diese Märkte abdecken, sowie auch für Teilnehmer, da sie ihnen ermöglicht, Produkte und Technologien aus einer größeren und vielfältigeren Gruppe von Zulieferern zu entdecken. Zu den gemeinsamen Veranstaltungen der Semicon Europa und der Plastics Electronics, auf denen über 210 Branchenexperten Vorträge halten, werden über 350 Aussteller aus mehr als 20 Ländern erwartet. Bei einem erwarteten Wachstum des OLAE-Markts auf 58 Mrd. US-Dollar bis 2020, wird sich ein engerer Zusammenschluss der Branche für Plastic Electronics mit der traditionellen Zulieferkette für Mikroelektronik positiv für erstere auswirken, da die Branche die technischen Grenzen der gedruckten Elektronik überwinden möchte.
„Auf der Semicon Europa trifft sich die gesamte europäische Branche für Mikroelektronik – Zulieferer, Technologen, Führungskräfte und Einkäufer – zum gemeinsamen Lernen, Netzwerken und um sich über die technologischen Entwicklungen und Trends zu informieren, durch die Neuerungen der Mikroelektronik geformt und angetrieben werden“, sagt Heinz Kundert, Präsident von SEMI Europe. „Das gemeinsame Stattfinden dieser zwei starken Veranstaltungen wird die Produktion auf beiden Seiten voranbringen, da Probleme von beiden Perspektiven aus angegangen werden können.“
Die beiden Veranstaltungen bieten Besuchern und Ausstellern ein einzigartiges Angebot. Beide Segmente haben viel gemeinsam, teilen grundlegende Technologien, Anlagen, Materialien und Dienstleistungen. Bei langjährigen Mitgliedern und Kunden sprechen viele Themen sowohl die traditionellen Halbleiter als auch neue, sich aus der Plastic Electronics entwickelnde, Technologien an. Möglichkeiten für Synergien bestehen für unternehmerisch denkende Teilnehmer auf Seiten der Zulieferkette. Die Agenda der Plastics Electronics Exhibition and Conference wird von der SEMI Plastics Electronics-Special Interest Group vorbereitet, die aus Vertretern führender Branchenunternehmen, Forschungseinrichtungen und Hochschulen besteht; darunter sind u.a. Führungskräfte von BASF, Merck, der Universal Display Corporation, führende Forscher der TU Dresden und des VTT Technical Research Centre in Finnland. „SEMIs Erfolgsbilanz auf Basis globaler Zusammenarbeit innerhalb der Branche, Interessenvertretung und Standards zur Erweiterung und Optimierung größerer Industriezweige wie Halbleiter, Displays, PV-Anlagen und dazugehöriger Technologien wird für die aufkommende OLAE-Industrie eine große Hilfe sein, um den Sprung aus den Laboren in die Herstellung zu schaffen“, meint Dr. Karl Hahn, Senior Vice President bei der BASF und Vorstandsmitglied der Interessengemeinschaft für gedruckte Elektronik.
Die organische und Großflächenelektronik (OLAE) umfasst fünf wichtige Bereiche: Beleuchtung, organische und anorganische Photovoltaik, Displays, organische Elektronik und integrierte intelligente Systeme. Diese Spitzentechnologien weisen eine Vielzahl von Vorteilen auf, wie schnelle Reaktionszeiten, schmale Formate, ausgezeichnete Farbwiedergabe und geringer Energieverbrauch. Anfang des Jahres übernahm SEMI die Plastics Electronics Exhibition and Conference, um so den Mehrwert für die Mitgliedsunternehmen zu steigern und die erfolgreiche Vermarktung neuer Produkte im Bereich OLAE voranzutreiben. Die Semicon Europa ist die größte Branchenveranstaltung in Europa für Technologien und Lösungen für Hersteller hochentwickelter Mikroelektronik, einschließlich Halbleiter, MEMS, gedruckte und organische Elektronik und Photovoltaik, Leistungselektronik und andere neu entstehende und verwandte Elektronikmärkte. Das Programm beinhaltet: Semiconductor Front-End, Tests und Verpackung, MEMS/MST und Standards.
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