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Präzises Advanced-Packaging-Modul

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Das Advanced-Packaging-System APS-1 von Quad ist laut Herstellerangaben der genaueste multifunktionale Bestückautomat auf dem Markt. Die Anlage eignet sich für verschiedene Anwendungen: Dies können aus Waffel- und Gel-Packs oder direkt vom Wafer zugeführt werden, außerdem lassen sich Flip-Chips, COBs, CSPs und Heated Dies verarbeiten. Die Maschine arbeitet im Inline-Betrieb, an Ein- und Ausgangsseite können Standardtransportmodule angeschlossen werden. Optional steht ein Magazin-Handlingsystem mit automatisch wechselnden Ein- und Ausgangsmagazinen für Keramiksubstrate oder Lead-Frames zur Verfügung. Weitere Merkmale sind eine optische In-Process-Zentrierung und ein Vision-System zur Inspektion und Zentrierung von Fine-Pitch-Bauteilen und BGAs.

EPP 226
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