Das Advanced-Packaging-System APS-1 von Quad ist laut Herstellerangaben der genaueste multifunktionale Bestückautomat auf dem Markt. Die Anlage eignet sich für verschiedene Anwendungen: Dies können aus Waffel- und Gel-Packs oder direkt vom Wafer zugeführt werden, außerdem lassen sich Flip-Chips, COBs, CSPs und Heated Dies verarbeiten. Die Maschine arbeitet im Inline-Betrieb, an Ein- und Ausgangsseite können Standardtransportmodule angeschlossen werden. Optional steht ein Magazin-Handlingsystem mit automatisch wechselnden Ein- und Ausgangsmagazinen für Keramiksubstrate oder Lead-Frames zur Verfügung. Weitere Merkmale sind eine optische In-Process-Zentrierung und ein Vision-System zur Inspektion und Zentrierung von Fine-Pitch-Bauteilen und BGAs.
EPP 226
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
