Der Fineplacer Micro MA von Finetech ist eine Flip-Chip-Bonding-Plattform, die sich durch einen großen Arbeitsbereich (maximale Substratgröße 460 mm x 310 mm) in Verbindung mit einer Platziergenauigkeit besser als 10 µm auszeichnet. Damit ist die Montage von kleinen Komponenten mit einem Pitch von bis zu 50 µm möglich. Dank modularer Systemarchitektur bietet das Gerät eine hohe Flexibilität. Je nach Anforderungsprofil lässt sich die Maschine mit einer breiten Palette von Applikationsmodulen ausrüsten, die es erlauben, unterschiedlichste Technologien wie AuSn/Indium/C4-Löten, Thermokompression, Ultra- und Thermosonic, Klebetechnologien wie ACF, ACP, NCP oder Curing (UV, Temperatur) zu nutzen. Typische Applikationen sind z. B. die Montage von RFID-Chips oder Sensoren, das Bonden von Flip Chips, Chip-on-Flex, Chip-on-Glass, embedded components und Chip-to-Wafer Bonden. Mit dem optionalen Die-Pick-up-Modul können Wafer bis zu einem Durchmesser von 8’’ bearbeitet werden. Die Plattform ist mit motorisiertem Bondkraft-Modul erhältlich, das mittels der Bonding-Software „WinFlipChip“ gesteuert wird. Kritische Prozessschritte werden damit nutzerunabhängig – gleichzeitig werden Reproduzierbarkeit und Bedienkomfort erhöht. Aufgrund des Plattformgedankens kann der Micro außerdem mit leistungsfähigen Lötmodulen zu einer hoch genauen Reparaturstation umgebaut werden.
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