Press Meeting zur Vorstellung neuer Tester

Advantest veranstaltete noch im Dezember eine Zusammenkunft der Presse zur Vorstellung der neuesten Tester. Anwesend waren neben Josef Schrätzenstaller, dem Managing Director von Advantest in München, und seinem Team auch der President und CEO aus Japan Toshio Maruyama sowie ein Mitarbeiter von Advantest in Italien. Nach einer Firmenpräsentation wurde das Memory Test System T5761/T5761ES (im Bild) für den Wafer- und Package-Test von NAND-Flash-Speicher vorgestellt. Das System nutzt eine Tester-per- Site-Architektur, die für den Test von Flash-Speichern geeignet ist und eine maximale Leistungsfähigkeit auf jeder Stufe des NAND-Tests erreicht. Es hat eine parallele Kapazität von bis zu 512 Bauteilen und eine speziell für diese Bauteile entwickelte Fehlerkorrekturfunktion (ECC), mit der sich eine höhere Fehlerausbeute erreichen lässt. Außerdem berechnet ein Echtzeit-Zähler die Anzahl der ausgefallenen Bits während des Tests. Eine Blockmanagementfähigkeit ermöglicht das Überspringen nicht benötigter Blocks ohne diese zu testen. Ebenfalls präsentiert wurde eine neue Openstar-konforme Testlösung auf Basis der T2000-Plattform. Diese wurde speziell im Hinblick auf Kompaktheit und Modularität entwickelt, was für einen effektiven Test komplexer SoC-Bauteile der Unterhaltungselektronik erforderlich ist. Die T2000-Testplattform-Architektur erhielt ein neues LS(Light Star)-Mainframe. Die Module werden hierbei in den Testkopf integriert, so dass ein schneller digitaler Test ermöglicht wird. Neben analogen Testmöglichkeiten bietet die neue Testlösung eine erweiterte parallele Testfähigkeit, die Testkosten reduzieren sich um 50%. Das LS-Mainframe zeichnet sich durch ein platzsparendes Design mit geringem Stellflächenbedarf aus. Die Testmodule sind austauschbar und lassen sich an die Anforderungen des jeweiligen Testobjekts anpassen. Auch der dynamische Testhandler M4841 für BGA-, CSP- und QFP-Gehäuse mit einer maximalen parallelen Testkapazität von 16 Bauteilen und einem Durchsatz von 18500 Bauteilen pro Stunde ist neu. Auf Grund der hohen Testeffizienz ist der Handler ideal für die Fertigung großer Stückzahlen. Durch die Kombination eines parallelen Tests mit dem Durchsatz von 18 500 Bauteilen pro Stunde bei einer Testzeit von nur 3 Sekunden oder weniger können die Kosten gesenkt werden. Eine Methode zur Temperaturstabilisierung kühlt Bauteile auf bis zu –40 °C ab oder erhitzt diese bis zu 125 °C. Durch den speziellen Soft Touch Handling-Mechanismus sowie eine innere Bewegungssteuerung wird eine genaue Testumgebung geboten. Da sich unterschiedliche Parameter für parallele Testkapazität, Temperaturbereich und Verarbeitungskapazität einstellen lassen, können die Anwender die jeweils optimale Konfiguration für ihre Anforderungen auswählen. Mit einem Essen und Erfahrungsaustausch klang die informative Veranstaltung dann aus.

EPP 401