Pressegespräch zur SMT Hybrid Packaging 2015

Traditionell gab es die Einladung seitens Mesago, um die Fachpresse zur kommenden SMT Hybrid Packaging vom 05. bis 07. Mai 2015 im Messezentrum Nürnberg detailliert zu informieren. Zugegen waren Petra Haarburger, Geschäftsführerin Mesago Messe Frankfurt sowie die Bereichsleiterin Anthula Parashoudi, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in seiner Funktion als Vorsitzender des Kongresskomitees SMT Hybrid Packaging, Dr. Eric Maiser, Geschäftsführung VDMA Electronics, Micro and Nano Technologies, Fachabteilung Productronic, Dipl.-Ing. Harald Pötter, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Leiter Applikationszentrum Smart System Integration und nicht zuletzt die Projektleiterin Presse Petra Buss.

Eine herausragende Änderung bezüglich der Internationalen Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik dürfte die neue Hallenbelegung sein. Waren im letzten Jahr die Hallen 6, 7 und 9 belegt, werden es in diesem Jahr die Hallen 6, 7 sowie 7A sein. Durch diese Änderung verspricht sich der Messeveranstalter einen besseren Überblick inklusive mehr Nähe. Den Fachbesuchern ist es so möglich, einen Messerundgang entlang der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung zu tätigen. In der Halle 6 finden sich die Themen „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ sowie „Materialien und Bauelemente“, Halle 7 hat ihren Fokus auf „Gebrauchtequipment“ sowie „Prozesse und Fertigung“, wobei letztgenannter neben den Schwerpunkten „Zuverlässigkeit und Test“ und „Software und Produktionssteuerung“ auch in Halle 7A präsent ist. Auf den Sonderflächen der Halle 6 wird einerseits die High Tech PCB Area mit Ausstellern wie Cicor Management, Cisel Srl., Dyconex, EIPC, GS Swiss PCB, Icape Group, KSG Leiterplatten, Schoeller Electronics sowie Somacis vertreten sein. Andererseits ist dort auch die Fertigungslinie SMT 2015 unter der Organisation Applikationszentrum des Fraunhofer IZM zu bestaunen, wozu Dipl.-Ing. Harald Pötter weitergehende Informationen gab.

Future Packaging

Die Komplexität und Leistungsfähigkeit der Informations- und Verbraucherelektronik hat einen Grad erreicht, der ein Umdenken der Art und Weise verlangt, wie der Mensch mit Produkten, Maschinen, Smart Devices und der Technik im Allgemeinen in Zukunft umgehen wird. Die Bedienelemente und -oberflächen müssen sich dem jeweiligen Benutzer anpassen und dürfen keinerlei Berührungsängste oder emotionale Hürden hervorrufen. Dies erfordert nicht nur eine optimierte Herangehensweise der Entwickler sondern auch ein sicheres und selbstbewusstes Kauf- und Nutzverhalten der Kunden. Es ist zu erwarten, dass neben Preis und bloße Leistung insbesondere die Anpassungsfähigkeit an menschliche Bewegungen und Denkweisen sowie die Fähigkeit neuer Geräte oder Einzelteile sich in ein bestehendes Setup zu integrieren, für den Kauf einer Maschine entscheidend sein werden. Neben der stärkeren Fokussierung auf ein harmonisches Mensch-Maschine-Miteinander, verfolgt die Produktionslinie auf der SMT 2015 weiterhin den technischen Schwerpunkt der schnellst möglichen Anpassungsfähigkeit der Produktionsanlagen an die zu fertigenden Produkte. Durch die Möglichkeit den kompletten Lebenszyklus von elektronischen Baugruppen mit Hilfe von Data Warehouse Systemen abzubilden, sind nun auch die Produktionslinien in der Pflicht alle erhobenen Daten, auch innerhalb des Produktes, lebenslang abrufbar zu machen. Beispielhaft kann man hier auf die additive Einbettung von smarten IDs zu den üblichen Barcodes verweisen. Diese Daten können Informationen zu dem Tag der Produktion, der Hardware-Evolutionsstufe, den verwendeten Lotpasten, Klebern und sonstige Hilfsstoffen, aber auch über Bediener oder Testergebnisse enthalten. Diesen gestiegenen Anforderungen an Datenerhebung, Datensatzrobustheit, drahtlose Produktverfolgung während der Produktion aber auch die Sicherheit der Datenübertragung und -speicherung trägt die Future Packaging Produktionslinie 2015 Rechnung. Unter dem Motto „Auf dem Weg zur Industrie 4.0. Mensch – Maschine – Miteinander, Technik erzeugt Emotionen, Emotionen steuern Technik“ zeigen 15 Hersteller und das Fraunhofer IZM in einem Zusammenspiel von Forschung und Industrie eine effiziente, liefertreue und rückverfolgbare Fertigung. An drei Führungen täglich werden während einer Live-Demonstration sowohl die Maschinen als auch die Technologien vorgestellt. 16 Aussteller ergänzen das technologische Spektrum der Fertigungslinie, z. B. in den Bereichen Substrattechnologien, Lagerung, Repair oder Schutzverkapselung. Im Verbund mit Linienteilnehmern und Mitaussteller wird exemplarisch gezeigt, wie durch Modifikation und sanfte Weiterentwicklung den gestiegenen Marktanforderungen gerecht werden kann. Im Verbund der Linienteilnehmer und Mitaussteller soll exemplarisch gezeigt werden, wie durch Modifikation und sanfte Weiterentwicklung den gestiegenen Marktanforderungen Rechnung getragen wird.

Integrationstechnologien

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang zeigte den Weg von weiterentwickelten Integrationstechnologien für Cyber Physical Systems auf. So stehen grundsätzlich mit dem Wafer Level Packaging sowie der Integration auf Modulebene zwei Realisierungswege unterschiedlicher Komplexität und unterschiedlicher Integrationsdichte als Basistechnologien für System in Package-Lösungen zur Verfügung. Neben Anwendungsfelder und deren Anforderungen, näheres zu Wafer Level- sowie Panel Level Integration, zeigte er Anwendungsbeispiele auf. Prof. Dr. Lang skizzierte die Möglichkeiten der Cyber Physical Systems in Forschung und Entwicklung, wie Multifunktionalität – Kombinationen aus elektrischen, optischen, mechanischen, biologischen und chemischen Prozessen – direkt im System, Schnittstellen in Bezug auf IT-Plattformen, Systemintegration für extreme Anwendungsanforderungen (hohe Temperaturen, Feuchtigkeitsstabilität), verbesserte Systemzuverlässigkeit und Lebenszeit durch optimiertes Material und Technologien, Echtzeitstrategien oder eine effiziente Fertigung entlang der Wertschöpfungskette mit niedrigen bzw. akzeptierbaren Kosten, um nur einige zu nennen. Als Beispiel zeigte er das Cyber Physical System für das Internet der Dinge auf – als transparentes Überwachungssystem. Dazu ist der Transfer von Smart Sensor Technologie in ein Cloud-basiertes Überwachungssystem zum Transport und Echtzeitstatus mittels autonomer multifunktionsfähiger Sensorsysteme, Energie-minimierter Kommunikation und einem technologisch orientiertem Produktdesign, notwendig. Auch muss eine Integration von web-basierten Informationen und der Kommunikationsplattform vonstatten gehen.

Verbandsarbeit

Thema von Dr. Eric Maiser war unter anderem der neu gegründete VDMA Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies mit dem Geschäftsführer Thilo Brückner. Durch die Neustrukturierung der Fachverbände Micro Technology und Productronic sollen Schnittmengen genutzt werden, denn Elektronik, Mikro- und Nanotechnologie wachsen zunehmend zusammen. Auch ging es um TTIP (Transatlantic Trade and Investment Partnership), das Freihandelsabkommen mit den USA, und wie der Maschinenbau von dieser Vereinbarung profitieren könnte. Der VDMA ist nachdrücklich für dies Abkommen, sind fast 13% aller Exporte der EU in die USA Produkte aus dem Maschinenbau. Dies entspricht einem größeren Handelsvolumen als etwa in der Automobilindustrie. Rund 5 bis 20% könnten europäische Unternehmen an Kosten sparen, wenn auf beiden Seiten des Atlantiks die gleichen Standards gelten würden. Mit angeglichen Standards für Maschinen könnte der Handel zwischen EU und den USA massiv gesteigert werden. Dem zum trotz kann Deutschland nach wie vor den Exportweltmeister für sich verbuchen.

Zur SMT Hybrid Packaging in Nürnberg sollen mehr als 500 Aussteller bei einer erwarteten Ausstellungsfläche von 28.000m², ca. 20.000 Besucher sowie ca. 390 Kongressteilnehmer begrüßt werden. (dj)