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Produktionslinien und Benchmarktest Highlights auf der SMT 2001

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Produktionslinien und Benchmarktest Highlights auf der SMT 2001

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Trotz Hannover Messe und Semicon Europe, die parallel stattfanden, und Productronica im Herbst konnte die diesjährige SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg weitgehend ihre guten Aussteller- und Besucherzahlen vom letzten Jahr halten. So zog die erstmals unter neuem Namen firmierende Messe rund 25000 Besucher an (Vorjahr: 25 500). 511 Hauptaussteller (SMT 2000: 581) und 93 vertretene Firmen (108) präsentierten ihre Produkte auf 25000 m². Trotzdem stieß die diesjährige Terminplanung bei einigen teilnehmenden Firmen auf Kritik, da die gleichzeitige Präsenz auf verschiedenen Messen ihre Kapazitäten überfordere.

Großes Interesse bei den Besuchern fanden die bleifreie SMD & Flip-Chip-Lötlinie und die SMD-Klebelinie sowie die EPP Benchmark-Arena mit einem Live-Test von Schablonendruckern. Am begleitenden Kongress nahmen 554 Interessenten teil. Neben der internationalen Opening Session zum Thema „Surface Mount Technology – Area Array Packaging“ fanden die Tutorials „bleifrei Löten“ sowie „Löten und Leitkleben von komplexen Baugruppen“ großen Anklang. Die nächste SMT findet vom 18. bis 20 Juni 2002 statt. (Ke)
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