Trotz Hannover Messe und Semicon Europe, die parallel stattfanden, und Productronica im Herbst konnte die diesjährige SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg weitgehend ihre guten Aussteller- und Besucherzahlen vom letzten Jahr halten. So zog die erstmals unter neuem Namen firmierende Messe rund 25000 Besucher an (Vorjahr: 25 500). 511 Hauptaussteller (SMT 2000: 581) und 93 vertretene Firmen (108) präsentierten ihre Produkte auf 25000 m². Trotzdem stieß die diesjährige Terminplanung bei einigen teilnehmenden Firmen auf Kritik, da die gleichzeitige Präsenz auf verschiedenen Messen ihre Kapazitäten überfordere.
Großes Interesse bei den Besuchern fanden die bleifreie SMD & Flip-Chip-Lötlinie und die SMD-Klebelinie sowie die EPP Benchmark-Arena mit einem Live-Test von Schablonendruckern. Am begleitenden Kongress nahmen 554 Interessenten teil. Neben der internationalen Opening Session zum Thema „Surface Mount Technology – Area Array Packaging“ fanden die Tutorials „bleifrei Löten“ sowie „Löten und Leitkleben von komplexen Baugruppen“ großen Anklang. Die nächste SMT findet vom 18. bis 20 Juni 2002 statt. (Ke)
EPP 153
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