Produktportfolio ausgebaut

Herr Wedekin, können Sie uns kurz einige Worte über GPD Global sagen? Und was waren die Gründe, mit multi components zusammen zuarbeiten?

Wir sind Hersteller von Präzisions-Dispenssystemen und -pumpen und seit Mitte der 90iger Jahre zu 100% auf Dispenstechnologie inklusive innovativer Lösungen fokussiert und bieten eine Vielzahl an verschiedenen Applikationen in diesem Bereich. Wir sind sehr gut vertreten in den Märkten von Nordamerika und auch Asien. Nun wollen wir uns vermehrt wieder um den Markt in Europa kümmern, wo wir eine starke Kundenbasis haben. Ulrich Kappeller, Business Development & Sales, Auf- und Ausbau des Vertriebs- und Support-Netzwerkes im Bereich automatisierter Dosiertechnologie, unterstützt unser Wachstum hier, denn wir haben eine Menge Pläne in den nächsten 5 Jahren.

Und wo liegt der Vorteil für die Kunden, welche Innovationen können Sie uns vorstellen?

Ein großer Vorteil liegt bestimmt in der breiten Auswahl an Pumpen, so dass sehr viele unterschiedliche Materialien gehandelt werden können. Erwähnenswert ist bestimmt die PCD-Technologie, welche vor ungefähr 2 ½ Jahren präsentiert wurde. Diese ermöglicht es, Flüssigkeiten ohne Konfigurationsänderung zu dosieren, die unterschiedlicher nicht sein könnten. Ob Wasser oder dicke Pasten, mit der PCD-Technologie wird eine bisher unerreichte Wiederholgenauigkeit erlangt. Auch möchte ich unsere NCM, non contact metering, Pumpe nennen, die es ermöglicht, auch dort Material aufzubringen, wo ein Kontakt nicht erlaubt ist oder es sich um eine geschlossene Umgebung handelt. Durch die Piezo-Dosiertechnologie werden kleine Tröpfchen generiert, die von der Düse im Millimeterbereich über der Oberfläche ausgestoßen werden. Insofern sind wir in der Lage, den kompletten Bereich an Dispens-Anwendungen abzudecken, den Kunden benötigen.

Herr Wedekin, ich bedanke mich für Ihre Antworten.

Herr Provenzano, welche Innovationen im Bereich der Beschichtung hat TTnS zur diesjährigen SMT 2013 mitgebracht?

TTnS ist führend in der Technologie, und so stellen wir das sehr fortschrittliche Conformal Coating System TCM45A aus. Einerseits ermöglicht hier das Micro-Spray-System durch die extrem schnelle und genaue Start-Stop-Funktion des Sprühkopfes eine beträchtliche Materialeinsparung. Andererseits hat der Sprühkopf die Fähigkeit, sehr enge Linien mit einer Toleranz von +/-0,5mm zu ziehen. Hohe Geschwindigkeit und Konturengenauigkeit in Verbindung mit dem einzigartigen blasenfreien selektiven Beschichten für alle gängigen Materialien gehören zu den Vorteilen des Systems, das sowohl im Inline-als auch Batchprozess verwendet werden kann. Der vollautomatische Konvektionshärtungsofen ECO99C komplettiert das Conformal Coating System mit seinem ebenfalls einzigartigen Feature, die Boards mit den Transportmagazinen den Ofen zu durchlaufen.

Und wie waren die drei Tage Messe nun für Sie?

Wir hatten eine sehr gute Show, drei Tage mit guten und qualifizierten Besuchern in Verbindung mit unseren Systemen und freuen uns bereits auf das nächste Jahr zur SMT Show.

Herr Provenzano, vielen Dank für Ihre Zeit.

Herr Wang, mit welchen Zielen ist TRI auf die SMT Hybrid Packaging gekommen?

Wir haben 24 Jahre Erfahrung im Testbereich und sind führender Hersteller in Asien. Wir haben uns zum Ziel gesetzt, dies auch in Europa, respektive Deutschland, auszubauen. Momentan beschäftigt TRI ca. 800 Mitarbeiter mit einer großen Entwicklungsabteilung und einem weltweiten Service. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass wir in der Lage sind, den kompletten Bereich der Testsysteme abzudecken, ob Leiterplattentest, AOI, SPI oder X-ray, es gibt nichts, was zu missen wäre. Wir wollen unseren Turnover in Deutschland um mindestens das Zweifache verbessern. Und da sind wir zuversichtlich, denn in der Automotivebranche bestehen hohe Anforderungen, die wir ohne weiteres mit unserem Know-how und Systemen erfüllen können. Speziell bei multi components möchten wir uns sehr für die gute Unterstützung im deutschen Markt bedanken.

Gibt es neue Produkte von TRI?

Wir stellen im 3. Quartal 2013 ein neues 3D AOI- sowie 3D-X-ray-System vor. Auch setzt sich die Zusammenarbeit mit Asys und Ekra im Closed-Loop-Bereich sehr erfolgreich in Asien fort. Hier findet dank eines geschlossenen Regelkreises zwischen Drucksystem von Ekra, unserem SPI sowie einem speziellen SPI-Buffer von Asys eine kontinuierliche Kommunikation statt, was immense Vorteile im Hinblick auf Durchsatz und Prozessqualität bringt. Und nachdem Asys weiter Fuß fassen möchten in Asien, wo wir gut aufgestellt sind, wir wiederum in Deutschland stärker werden wollen und von Asys profitieren können, nutzen wir unsere gemeinsamen Synergien und haben eine Win-win-Situation. (dj)

Herr Wang, auch Ihnen ein herzliches danke schön für Ihre Zeit.