KIC hat sein automatisches Profiling-System KIC Vision um weitere automatische Funktionen erweitert. Das System kann das Temperaturprofil eines Produkts automatisch im Stundenrhythmus erfassen. Damit ist das ständig wiederkehrende teure und fehleranfällige manuelle Profiling der Reflowöfen überflüssig. Das System arbeitet kontinuierlich und automatisch im Hintergrund ohne weitere Einwirkung durch Fertigungsmitarbeiter, wobei es die Profile präzise im eingestellten Zeitintervall liefert. Sollte sich das erfasste Profile nicht mehr innerhalb der Spezifikationen befinden, lässt sich damit nun auch der Boardtransport im Ofen abschalten. Diese Alarmfunktion erspart teures Rework und Ausschuss, und verbessert die Produktqualität. Zusätzlich werden jedesmal, wenn ein neues Temperaturprofil gemessen wird, mit dem neuen optional verfügbaren SPC-Paket (statistische Prozesskontrolle) Basis-SPC-Datensätze automatisch eingetragen – einschliesslich dem Cpk-Wert. Mit dieser automatischen Funktion steht den Fertigungsmitarbeitern eine grundlegende Basis-SPC-Funktionalität zur Verfügung, ohne dass Bedarf für Statistiker oder andere Experten zur Prozessüberwachung nötig ist. Diese Option warnt den Benutzer auch, wenn der Cpk-Wert des aktuell beobachteten Temperaturprofils unter das voreingestellte Limit gesunken ist. Sowohl die Alarm-, als auch die SPC-Funktion können eine Lichtsäule am Ofen auslösen, um das Bedienpersonal umgehend auf dieses Problem aufmerksam zu machen. Die gesammelten Daten werden automatisch als Datensatz ausgegeben und so durch den Anwender noch weiter verwaltet. Das System mit seinem erweiterten Funktionsumfang ermöglicht einen noch höheren Automatisierungsgrad in den thermischen Prozessen der Elektronikfertigung. Ein Werkzeug mit vielen implementierten Funktionen und Features, das hilft, die Produktionsqualität und Fertigungsproduktivität deutlich zu steigern. Insbesondere auch Anwender in der Lohnfertigung (EMS, Electronics Manufacturing Services) können dabei auf eine ausgezeichnete Prozessdokumentation und Rückverfolgbarkeit (Traceability) der thermischen Prozesse zugreifen.
SMT, Stand 7-320
EPP 448
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