In enger Zusammenarbeit mit dem Kooperationspartner plasma-finish wurde eine Kombi-Anlage entwickelt, welche die Anwendungsmöglichkeiten einer vollwertigen Plasma-Anlage mit Reinigung, Aktivierung und Beschichtung mit dem kompletten Anwendungsspektrum thermischer Bearbeitungsprozesse (Rapid Thermal Annealing) kombiniert. So kann das gesamte Spektrum der Plasma-Anwendungen mit dem ebenso umfangreichen Feld thermischer Anwendungsprozesse kombiniert werden. Dabei können die einzelnen Prozesse sowohl parallel als auch hintereinander gefahren werden. Eine mögliche Anwendung ist das Reflow Löten und Aufschmelzen von Bumps, wobei ein Prozessschritt die Oberflächenaktivierung bzw. -reinigung mittels Plasma beinhaltet. Weitere Anwendungen sind im Bereich der Waferprozesstechnologie möglich, wobei die maximal erreichbare Temperatur bei 650 °C liegt. Die Bedienung und Programmierung der Kombi-Anlage erfolgt mittels eines Power Panel PP220 des Herstellers B&R, eine Kompaktsteuerung, die eine speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) mit einem farbigen Touchscreen als Mensch-Maschine-Interface in sich vereint und somit dem Anwender Bedienkomfort zur Verfügung stellt.
Productronica: B5.166
epp 459
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