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Prozessoptimierung durch 3D-Lotpasteninspektion

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Prozessoptimierung durch 3D-Lotpasteninspektion

Das Inline-System MS-11 von Mirtec erkennt unzureichende oder zu große Lotpastenmenge, verstopfte Schablonen, eine fehlerhafte Ausrichtung, Lotbrücken, die Veränderung der Form der Depots usw. noch vor dem Bestückungsvorgang. Dadurch ist eine Korrektur des Prozesses möglich, was zu einer dauerhaften Qualitätsverbesserung führt. Das Lotpasteninspektionssystem arbeitet mit der schattenfreien Moiré-Technologie sowie ultrahohen Auflösung einer Vier-Megapixel-Kamera und erzielt so eine Post-Print-Leiterplatteninspektion von optimaler Präzision. Die Bildverarbeitung arbeitet mit der Moiré-Phasenverschiebungsmethode, einem Verfahren, das Licht in Form von Mustern wie beispielsweise Gittern oder eine Reihe von Streifen auf das Lotpastendepot wirft. Dieses Lichtmuster wird dann schrittweise über das Depot verschoben und die entsprechende Bildserie durch eine abwärts blickende, hoch auflösende CCD-Kamera erfasst. Das System arbeitet mit einer schattenfreien Konstruktion, bei der beide Seiten des Lotpastendepots gleichzeitig untersucht werden. Zu den wichtigsten Vorteilen dieser Technologie gehören die überlegene Auflösung bei der Bestimmung der Lotpastenhöhe und die Unempfindlichkeit gegenüber Störungen durch externe Faktoren wie Abweichungen der Leiterplattenstruktur oder gegenüber einer eventuellen Durchbiegung des Substrates. Ergebnis ist ein hochgenaues 3D-Bild, aus dem das System exakt das Volumen und die Form des Depots errechnen kann.

Durch Nutzung derselben robusten Plattform des AOI-Systems MV-7xi können die Inspektionsköpfe zwischen den beiden Systemen ausgetauscht werden, was im Hinblick auf den Inspektionsprozess eine maximale Flexibilität garantiert.
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