Prozessoptimierung und Evaluierung im Fertigungsbereich

Die Idee für das Qualifizierungsboard von Hannusch entstand, weil nach einer zuverlässigen, einfachen und umfassenden Methode gesucht wurde, um die Prozesse in der eigenen Fertigungsumgebung zu evaluieren und optimieren. Schnell wurde dabei klar, dass diese Testbaugruppe es unter anderem auch ermöglicht, einzelne Prozessschritte wie Pastendruck, Bestückung sowie den eigentlichen Lötvorgang mit den verschiedenen Materialien zu evaluieren, was gerade in der Umstellungsphase zur RoHS-konformen Baugruppe wichtig ist. Die Testbaugruppe wurde unter Mithilfe der Firmen Orbotech Deutschland, Häusermann und Christian Koenen entwickelt und auf der SMT erstmalig vorgestellt. So kann das Qualifizierungsboard im Bereich der Materialoptimierung zur Lotpasten- und Leiterplattenoberflächen-Evaluierung eingesetzt werden. Beim Schablonendruck dient das Board hauptsächlich zur Überprüfung des Auslöseverhaltens der Lotpaste aber auch zur Ermittlung und Optimierung von Padgeometrien sowie von Anti-Tomb- stoning. Beim Einsatz eines AOI-Systems findet es Anwendung als generelles Referenz-Board für Abnahme-Zwecke und für die Gutmuster-, Schlechtmuster-Erkennung. Der Einfluss von Lötstellen-Reflektion und des Pastenversatzes kann hier dargestellt werden. Für die Ermittlung des Temperaturprofils während des Lötprozesses kann das Board optimal eingesetzt und zudem das Aufschmelz- wie auch das Benetzungsverhalten der Lotpaste aufgezeigt werden. Auch eignet es sich zur Aus- und Weiterbildung der Mitarbeiter wie zur Überprüfung der Bestückgenauigkeit sowie für die Maschinen-Kalibrierung. Die Testbaugruppe ist komplett, teilbestückt oder auch unbestückt verfügbar. In der bestückten Version enthält das Board ca. 1500 Bauteile, die die komplette Bandbreite wie beispielsweise BGA oder QFN beinhalten, der Kunde erhält eine komplette Dokumentation und CAD-Daten zur einfachen Konvertierung.

EPP 439