Inspection Days 2013 in Jena

Qualität auf der ganzen Linie

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Bereits zum 13. Mal lud Göpel electronic zu seinen Inspection Days nach Jena ein. Das zweitägige Seminar ist für Anwender und Interessenten gedacht und hatte die Automatische Optische Inspektion bestückter Leiterplatten im Fokus. So stellte der Veranstalter neueste Produktentwicklungen vor und Anwender berichteten über ihre Erfahrungen zum Einsatz der Produkte. Der Event hat sich zu einem beliebten Forum entwickelt, während dessen aktuelle Entwicklungen und Lösungen unter den Teilnehmern sowie der Partnerunternehmen diskutiert werden.

Traditionell stellte Enrico Lusky von der Göpel electronic nach seiner Begrüßung das Unternehmen vor. Unter dem Motto „Get the total coverage“ deckt der Veranstalter mit derzeit mehr als 210 Mitarbeitern sämtliche Bereiche im Inspektionsumfeld ab. Das Produktportfolio reicht von JTAG/Boundary Scan Testsystemen, Automatischer Inspektion inklusive AOI, AXI, SPI, Automotive Test Solutions, Industrieller Bildverarbeitung bis zu Funktionstest. Ein weltweiter Support wird durch Niederlassungen und Supportcenter geregelt.

Hightech made in Germany
Thomas Heßland stellte in seinem Vortrag die Inspektionstechnologien des Unternehmens vor. Er zeigte das Besondere der AOI-Systeme der OptiCon-Serie auf, wie die Schrägblickinspektion mit 360°-Rotation, flexibler Multispektralbeleuchtung und Messfunktionen für die dritte Dimension oder der modernen Softwaretechnologien. Neben der AOI-Funktionalität können kundenspezifisch zusätzliche Prüfverfahren zur Erhöhung der Fehlerabdeckung integriert werden. Im Bereich AXI sorgt die Opticon X-Line 3D als Highspeed Röntgensystem für maximale Testabdeckung und eine schnelle Prüfung elektronischer Flachbaugruppen durch scannende Bildaufnahme. Dabei handelt es sich um ein Detektor-Konzept, das zusammen mit der wartungsfreien Mikrofokus-Röntgenröhre eine Bildaufnahme in Echtzeit aus mehreren Blickwinkeln ermöglicht. Das SPI-Inspektionssystem hebt sich durch den 3D-Sensor mit Phasenschiebeverfahren ab, was zu ultraschneller Bildaufnahme mit sehr hoher Auflösung sowie Reproduzierbarkeit führt. Mitverantwortlich sind dafür auch der kleine Triangulationswinkel sowie das Fehlen bewegter Teile im Kamerakopf.
Jens Kokott referierte über die beidseitige Inspektion von THT- und SMD-Baugruppen. Hier ging es um den effektiven Einsatz von AOI-Systemen mit doppelseitiger Inspektion im Fertigungsprozess des Reflow- als auch Wellenlöten mit deren Anforderungen an ein System. So bietet die Opticon Turboline ein flexibles AOI-Systemkonzept für eine beidseitige Inspektion, die Opticon THT-Line dafür diverse Konfigurationsvarianten. Sein Resümee: AOI-Systeme mit doppelseitiger Inspektion sind effektiv für die Prüfung von SMD-Baugruppen mit THT-Bauteilen und auch THT-Baugruppen. Die doppelseitige Inspektion der Baugruppen ohne Wenden bewirkt Zeit-, Platz- und Kosteneinsparung. Vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten der AOI-Systeme ermöglichen einen optimalen Einsatz entsprechend den Gegebenheiten in der Fertigung.
Über die zuverlässige 3D-Lotpasteninspektion als ein wesentlicher Faktor zur Prozessoptimierung berichtete Hendrik Steinmetz. Anhand der Opticon SPI-Line 3D erläuterte er die Notwendigkeit einer 3D-Lotpasteninspektion, um volle Testabdeckung zu erhalten. Pastendefekte werden mit hoher Präzision und Geschwindigkeit erkannt, eine schnelle Programmerstellung garantiert die benutzerfreundliche Software. Der Einsatz der SPI-Systeme mit Closed-loop zum Pastendrucker, der Verbindung zum AOI/AXI Reparaturplatz sowie optimalem Einstellen der Prozessparameter schafft neue Möglichkeiten der Prozessoptimierung und -stabilisierung.
Andreas Türk ging der Frage nach, ob und wie sich eine Prüfung nach IPC in der Praxis umsetzen lässt, in seinem Vortrag über IPC-konforme Lötstellenkontrolle mittels der Opticon X-Line 3D. Nach seiner knappen Vorstellung zur Funktionsweise des Röntgen zeigte er eine Beispiellinie, ein Röntgensystem als Insellösung mit Verifikationsplatz, Loader und Unloader, zur IPC-konformen Prüfung auf. Den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, die Forderungen der IPC und deren Umsetzung folgte sein Fazit: Die IPC-konforme Inspektion ist durch Einsatz der Röntgentechnologie in Kombination mit einem AOI-Modul durchaus möglich. So bietet die 3D-Röntgeninspektion mit der Opticon X-Line 3D eine sichere Prüfung beidseitig bestückter Baugruppen, die Rekonstruktion beliebiger Schichten, eine räumliche Zuordnung erkannter Fehler sowie eine schnelle und komfortable Prüfprogrammerstellung durch Nutzung einer einheitlichen Bibliothek.
Systeme für spezielle Anwendungen
Die Bender Group ist seit mehr als 65 Jahren im Bereich der elektrischen Sicherheit tätig und sorgt mit innovativen Technologien für Lösungen, um ein Höchstmaß an elektrischer Sicherheit für Mensch und Maschine zu gewährleisten. Die Fertigungsstätte von Bender in Siersleben hat AOI-Systeme von Göpel electronic im Einsatz, worauf Katja Trieb näher einging. Insgesamt 4 Systeme sind in der Fertigung zu finden, 3 inline (Abarbeitung in der laufenden Produktion), eines wird stand alone (Abarbeitung nach Priorität) verwendet. Bereits 2006 wurde das erste Inline-System angeschafft, seit 2008 findet sich das Stand-alone-AOI ebenfalls in der Fertigung. Sie erläuterte die Funktionsweise und den speziellen Einsatz der Opticon-Systeme inklusive der Qualitätsvorteile, die seit dem Einsatz der AOI’s ersichtlich sind.
Unter dem Titel Electronic meets Mechanics präsentierte Bernhard Rauch von MID-Tronic Wieauplast seinen Zuhörern die Positionsbestimmung mechanischer und elektronischer Komponenten auf einer Flexfolienschaltung. Am Beispiel einer 4fach Hubzylinderabfrage für Automobilgetriebe führte er an die Aufgabenstellung des AOIs. Das 2010 gegründete Unternehmen hat seinen Produktschwerpunkt in der doppelseitigen Präzisionsbestückung flexibler und teilflexibler Schaltungsträger mit Fokussierung auf mechatronische Anwendungen. In der SMD-Bestückung befindet sich das AOI mit integriertem Schrägblickkameramodul als Stand-alone-Lösung, um in der aufgezeigten Beispielsanwendung für hohe Qualität der beidseitig bestückten Flexleiterplatten zu sorgen, deren Oberseite mit einem Deckel bestückt ist, die Flexunterseite mit Elektronik. Die Herausforderung konnte realisiert werden durch eine lösungsorientierte Beratung seitens des Herstellers inklusive Flexibilität in der Installationsphase und Umsetzungsunterstützung vor Ort.
Mit dem Vortrag „Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser“ gaben Jörg Buch von Werner Wirth und Dr. Jörg Schambach von Göpel ein Rezept für einen wirksamen, schnellen und einfachen Schutz der Baugruppen. Nach Verfahren und Anforderungen an die Schutzlackkontrolle ging es zur Hard- sowie Software von Inline Schutzprüfsystemen. Es wurde festgestellt, dass fluoreszierende Schutzlacke eine effektive Prüfung der zunehmenden Anzahl von schutzlackierten Baugruppen zulässt. Dazu sind flexible, modulare Prüfsysteme mit moderater Pixelauflösung und Inline-Fähigkeit notwendig. Einer automatisierten Prüfung von Schutzlackbeschichtungen steht nichts im Wege.
Sebastian Rahm von LRE Medical befasste sich mit der automatischen Röntgeninspektion von Baugruppen in der Medizintechnik. Hier hat man im Unternehmen derzeit noch den Aufbau der Fertigung zur Einführungsphase, AOI und AXT als Stand-alone-Lösung. Die künftige Konfiguration sieht die beiden Inspektionssysteme nach dem Reflowofen vor, mit einer Kühlstrecke zur Vermeidung von Wärmeflimmern im AOI. Der Einsatz des AXI beruht auch auf der Forderung der Kunden und um Prozessfehlern frühzeitig entgegenwirken zu können. Er sprach über die Erfahrungen und Hürden beim Einsatz des AXI und zeigte noch Themen auf, die im Unternehmen anstehen.
Der zweite Tag war wie stets der praktischen Anwendungen in Arbeitsgruppen gewidmet. Da gab es die zwei Workshops für AOI-Anfänger zur Prüfprogrammerstellung und Test von SMD- sowie von THT-Baugruppen an Opticon-Systemen. Wer bereits Bediener ist, nahm am Workshop 3 über neue Funktionen der Inspektionssoftware Opticon Pilot 5.3 teil. Zur Lotpasteninspektion gab es die Prüfprogrammerstellung und Test am Opticon SPI-Line 3D, für AXI-Anfänger die Prüfprogrammerstellung und Test am Opticon X-Line 3D sowie neue Funktionen der Inspektionssoftware Opticon XI-Pilot 3.1, um das Wissen zu vertiefen. (dj)
Productronica, Stand A1.239
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