Qualität und Zuverlässigkeit

Bereits am Dienstag starteten die ausgebuchten und ganztätigen Workshops, geleitet durch Bob Willis und dem IPC Repräsentanten Lars Wallin. Teilnehmer von 20 europäischen Ländern hatten sich im Gellert Hotel in Budapest eingefunden, um drei volle Tage nicht nur Informationen über Technologien in der Elektronikproduktion einzuholen, sondern auch um sich auszutauschen. Und das Networking funktionierte bestens, ob während der Pausen, zwischen den Vorträgen oder beim gemeinsamen Lunch.

Die technische Konferenz mit den Vorträgen fand an den zwei darauffolgenden Tagen statt. Moderiert durch den IPC Repräsentanten aus Schweden Lars Wallin, führte das Programm durch die Problematik möglicher Fehler in der Elektronikherstellung und zeigte Lösungswege auf.

So ging es nach den Begrüßungsworten des eigens aus den USA angereisten Vice President, Industry Programs der IPC, Anthony Hilvers, zur Bedeutung der IPC-Richtlinien auf Qualität und Zuverlässigkeit in der Elektronikindustrie.

Ein anschließender Vortrag stellte einleitend die Elektronikindustrie in Ungarn vor, um dann beim Thema zu sein. Nach wie vor stellt sich der Prozess des Schablonendrucks als am fehleranfälligsten heraus, insofern war es auch nicht ungewöhnlich, dass der Fokus auf diesem Thema lag.

Um die Fehler nach dem Löten zu erkennen, wird unter anderem SAM(Scanning Acoustic Microscope) verwendet, um etwaige Lotpastenanomalien erkennen zu können.

Budapest als Austragungsort stellte sich als ideale Location für diesen Event heraus, wie auch David Bergman, IPC Vice President für Internationale Beziehungen feststellte: „Ungarn ist eines der größten Elektronikbestückungszentren in Europa. Wir haben hier mehr als 170 mittelgroße bis große inter- nationale Unternehmen, die in diesem Bereich tätig sind.“ Unternehmen wie Alpine, Bosch, Elcoteq, Electrolux, Flextronics, Foxconn, IBM, Jabil, National Instruments, Nokia, Philips, Samsung, Sanmina-SCI und Siemens finden sich in Ungarn wieder, von denen einige auch an der Veranstaltung teilnahmen. Die Sponsoren des Events waren unter anderem internationale Unternehmen wie Adaptsys, Aqueous, Balver Zinn, Danutek, DEK, Elas, Ersa, Kyzen, Laserjob, Microsolder oder Viscom.

Die gut besuchte Veranstaltung zeigte insgesamt, dass doch ein großer Bedarf vorhanden ist, speziell in den osteuropäischen Ländern. Insofern plant die IPC bereits eine weitere Veranstaltung dieser Art in Budapest, und zwar für den März 2012. (dj)