Die Viscom AG präsentiert neueste Inspektionslösungen auf der electronica. Gezeigt wird, wie höchste Qualitätsanforderungen in der heutigen Elektronikfertigung zielgenau erfüllt werden.
Smartes Condition Monitoring, zentraler und effizienter IT-Management-Service, performantes und skalierbares Verarbeiten großer Datenmengen –diese Themen werden im Kontext mit der neuen modularen Plattform vConnect vorgestellt. Komplexe Fertigungsprozesse lassen sich mit modernsten Methoden noch besser vor unerwarteten Störungen und Verzögerungen schützen.
Spannendes gibt es auch rund um die praktische Anwendung künstlicher Intelligenz zu berichten: Am Beispiel der Klassifikation von Inspektionsergebnissen werden Möglichkeiten aufgezeigt, KI schrittweise als zuverlässiges Mitentscheidungskriterium bei der Qualitätskontrolle zu etablieren. Weiterer KI-Schwerpunkt wird die smarte Segmentierung von Voids sein, die mittels automatischer Röntgeninspektion detektiert werden.
Am Messestand steht u. a. die iX7059 PCB Inspection XL. Das leistungsstarke 3D-AXI-System prüft Flachbaugruppen bis zu einer Länge von 1.600 mm im Hinblick auf Lotperlen, Beschädigungen, Voids und viele andere potenzielle Fehler. Ein innovatives dynamisches 3D-Bildaufnahmeverfahren generiert im Zusammenspiel mit anwenderfreundlicher Software außergewöhnlich schnell komplette Volumina und einzelne CT-Schichtbilder für exakte und wiederholgenaue Messungen.
Einsatzmöglichkeiten des manuellen und semiautomatischen Röntgens kann man sich am 3D-MXI-System X8011-III zeigen lassen. In der täglichen Praxis unterstützt es bei Prozessoptimierungen und Produktionsanläufen, hilft bei der Bearbeitung von Reklamationen und ist zudem ideal geeignet für Qualitätskontrollen in der High-Mix-Low-Volume-Fertigung.
Alles Wissenswerte zur schnellen automatischen optischen Inspektion inklusive eines rundum reibungslosen Handlings wird am erfolgreich eingesetzten 3D-AOI-System S3088 ultra gold gezeigt, Besonderheiten der Drahtbondinspektion an der S6053BO-V erläutert.
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