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Reballing für Mikro-BGAs

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Reballing für Mikro-BGAs

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Martin in Weßling liefert nun Equipment für das Reballing von Mikro-BGAs. So können auch die aufkommenden CSPs mit Hilfe des Reballing-Verfahrens repariert und wiederverwendet werden. Beim herkömmlichen Reballing werden Lötkügelchen über ein zuvor gründlich von Altlot gereinigtes BGA auf eine Maske geschüttet, die an den Lötstellen entsprechende Aussparungen hat. Das BGA sitzt dabei im Halter des Miniofens. Die Kügelchen verteilen sich in den dafür vorgesehenen Aussparungen in der Maske, Überschuß wird heruntergeschüttelt. Das gleiche Verfahren kann nun auch für Mikro-BGAs angewandt werden. Das hierzu nötige Set besteht aus einem patentierten Miniofen, Miniaturkügelchen, den sogenannten Miniballs, und einer Altlot-Absaugpipette aus Teflon. Für jedes Mikro-BGA kann innerhalb von ein bis zwei Wochen nach Kundenzeichnung ein passender Rahmen und eine Maske angefertigt werden. Das Unternehmen hat hierzu eine Organisation installiert, die beide Teile mit höchster Präzision in kurzer Zeit fertigen kann.

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