Aus Energieeffizienzgründen werden heutzutage immer leistungsstärkere Module mit hoher Packungsdichte gefordert. In diesen hochsensiblen Anwendungen werden auch nur geringste, auf der Oberfläche verbleibende Verunreinigungen entsprechend immer kritischer. Um hier höchste Reinheit und Prozesssicherheit zu garantieren, müssen diese Verunreinigungen in einem optimal abgestimmten Reinigungsprozess von den Substrat- und Chipoberflächen entfernt werden. Zestron präsentierte dazu die neueste Generation von Reinigern, die speziell für Power Module entwickelt wurden. Das Unternehmen hat in diesem Bereich bereits eine Vielzahl wasserbasierender Prozesse realisiert und unterstützt bei der Auswahl oder Optimierung der Reinigungsanwendungen.
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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