Mit der Fast-Technologie stellt Zestron auf der Productronica eine Ergänzung zur MPC-Technologie vor. Fast steht für „Fast Acting Surfactant Technology“, und „Schnelligkeit“ ist auch das Hauptmerkmal. Die Fast-Moleküle sind von ihrer Struktur deutlich kleiner als die eines herkömmlichen Tensides und wirken damit schneller. Die Folge davon ist eine hohe Oberflächenaktivität, wodurch Verunreinigungen schnell und vollständig entfernt werden. Zusätzlich können die Fast-Tenside durch ihre spezielle Struktur signifikant mehr Verunreinigungen mit weniger aktiven Reinigersubstanzen binden. Die Badstandzeit ist somit deutlich länger als bei herkömmlichen Tensidsystemen. Des Weiteren besitzen Fast-Reiniger keinen Flammpunkt, haben einen geringen VOC-Wert und sind 100% konform mit den RoHS- und WEEE-Richtlinien. Durch diese Charakteristik sind die Medien speziell für Hochdruck-Sprühanwendungen mit kurzen Kontaktzeiten, wie Inlineprozesse, prädestiniert und stellen somit eine sinnvolle Ergänzung zu den breitbandig einsetzbaren MPC-Reinigern dar. Auf der diesjährigen Productronica wird der neueste Fast-Reiniger mit dem Namen Atron AC 205 vorgestellt. Dieser wurde speziell für die Baugruppenreinigung in Sprühprozessen entwickelt. Das Reinigungsmedium zeichnet sich durch eine anwenderfreundliche Formulierung aus, ist frei von gefährlichen Substanzen und verfügt über einen milden Geruch. Das Medium sorgt zudem bei der Reinigung für glänzende Lötstellen auf den Baugruppen.
Productronica: A4.316
epp 442
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen:
