Konzipiert für den Einsatz in Dampfphasen-Lötanlagen, lassen sich mit dem Asscon-Entlötsystem vielpolige SMD-Bauelemente, Ball-Grid-Arrays, Steckerleisten sowie mechanische Elemente schonend und sicher auslöten, ohne die Bauteile oder Leiterbahnen zu beschädigen. Grund hierfür sind neben einem oxidationsfreien Prozess während des Aufschmelzens auch eine gleichmäßige spannungsfreie Erwärmung der Baugruppe.
Eine Überhitzung des zu entlötenden Bauelements und der Baugruppe ist laut Hersteller nicht möglich. Nach dem Einsetzen eines neuen Fixierungsstiftes ist das Entlötsystem sofort wieder einsatzbereit und es liegen reproduzierbare Prozessbedingungen vor. Ferner sind keine speziellen Düsen und Werkzeuge für die unterschiedlichen Bauelementeformen nötig und auch die Reparatur von bleifreien Produkten ist problemlos möglich.
Löten in der Dampfphase hat das frühere Nischendasein längst überwunden. Anteil daran hat die Asscon Systemtechnik-Elektronik aus Königsbrunn bei Augsburg, die 1995 begann, innovative Dampfphasen-Reflow-Systeme zu entwickeln. Bis heute sind weltweit an die 1.000 Anlagen installiert. Das Asscon-Angebot reicht von Labor- und Batch-Systemen bis hin zu Großserien-Inline-Anlagen (einschließlich Vakuumanlagen).
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