Kraus Hardware hat als Dienstleister übernommen, Flip-Chip-Bauteile mit einem Ballabstand von 250 µm für eine Musterbestückung zu bestücken. Auf Kundenwunsch brachte Kraus ein Zusätzliches Lotdepot auf, damit das Bauteil später zur weiteren Verarbeitung mit Underfill genügend Abstand zwischen Chip und Leiterplattensubstrat aufweist. Die Balls der Chips wurden mit der Dipfluxereinheit mit Flussmittel benetzt. Die Schwierigkeit bei der Verarbeitung von solch kleinen Bauteilen mit ca. 2,2 x 2,2 mm² und 16 Anschlüssen, ist die exakte Positionierung. Hierzu verwendet Kraus die Splitoptik mit genügend hoher Vergrößerung und Genauigkeit zum optimalen Ausrichten und Positionieren des Bauteils zu der Flachbaugruppe. Dazu gehört auch, dass Bauteile durch den Heißluftstrom bei dem geringen Eigengewicht nicht wegschwimmen und dadurch mit einem Bestückversatz aufgelötet werden. Durchgeführt wurde die Bestückung mit einer Onyx29 mit berührungsloser Restlotabsaugung, Dipfluxereinheit, Pyrometer, Livebildkamera und Traceabilitymodul. Zur Evaluierung und Überprüfung der Bestück- und Lötqualität verwendet Kraus ein Endoskop (ERSASCOPE 2) und eine Röntgenanlage (nanomex|180 von GE phoenix x-ray).
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