RFID kann künftig bei komplexen Gesamtsystemen eine wichtige Rolle spielen. ILFA Feinstleitertechnik hat bereits 2005 mit RFID-Chips ausgestattete Leiterplatten als Gebrauchsmuster angemeldet und bietet heute bereits gesichertes Know-how. Voraussetzung für die RFID-Integration ist, dass alle der Leiterplattenproduktion folgenden Prozessschritte unbeschadet durchlaufen werden. Geeigneter RFID-Chips müssen auch bleifreie Lötprozesse klaglos überstehen. Die Kompatibilität zu bestehenden Systemen und Technologien in der Baugruppenherstellung sowie die Anforderungen unterschiedlichster Industrien bezüglich Anbindungen und Schnittstellen sind zu berücksichtigen. Bereits im Layout werden zusätzliche Leiterbahnen als Antenne ausgelegt. Sie dient zur Signalübertragung und zur Stromversorgung (Induktion) des in der Leiterplatte eingebetteten RFID-Chip. ILFA testet aktuellzwei Verfahren: 1. Uncover Layer Technologie (ULT), bei der nach Fertigstellung der Leiterplatte ein definierter innenliegender Bereich freigestellt, der RFID-Chip eingebracht und anschließend vergossen wird. 2. Embedded Components Technologie (ECT), bei der der RFID-Chip komplett in das Basismaterial eingebettet wird. In beiden Fällen ist der RFID-Chip geschützt und ohne Via-Technologie an die Innenlage angebunden. Die Gesamtdicke der Leiterplatte kannreduziert werden.
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