Der Highspeed BEC (Board-Edge-Connector), – und Power Connector von Yamaichi ist insbesondere für Automotive sowie andere anspruchsvolle Applikationen geeignet, und ab sofort über MSC zu beziehen.
Mit 230 Pins und einem Pitch von 0,5mm ist er für Module entsprechend MXM- und Qseven-Standard besonders gut geeignet und wurde speziell für Automotive Anwendungen entwickelt und getestet. Der Steckverbinder hat identische Außenabmessungen, gleichen Pin-Count und Pitch, sowie einen nahezu identischen Footprint-Layout, wie seine Vorgängermodelle.
Als zusätzliches Feature hat er die Fähigkeit Daten zu übertragen, die Formate wie USB3.0, HDMI oder PCI Express 2.0 unterstützen. Möglich wurde dies durch ein grundlegendes Redesign der Kontakte und die Weiterentwicklung des Isolierkörpers.
Zudem erfüllt der Steckverbinder weiterhin die Anforderungen aus dem Automotive-Bereich und eignet sich damit auch für andere anspruchsvolle Anwendungen. Die Kontakte haben auch bei Vibrationen und Schock eine stabile Kontaktkraft.
Die Federeigenschaft der Kontakte ermöglicht zudem einen Toleranzausgleich und sichere Datenübertragung, vorausgesetzt die passenden Module werden eingesetzt. Charakteristisch sind wie beim Vorgängermodell die seitlichen Verlängerungen des Isolierkörpers, die einerseits die SMT-Tabs fixieren und andererseits beidseitig ein Gewindeniet beinhalten, welche die Option zur zusätzlichen Fixierung der Modulkarte bieten.
Diese kann mit dem Stecker verschraubt werden. Die vergrößerten SMT-Tabs dienen der Ground-Anbindung sowie zur SMT-Anbindung – neben den 230 Kontakten – an das Mother-Board.
Der Steckverbinder wird in verschiedenen Plattierungen, z.B. Gold Flash, 15 und 30µinch Gold im Kontaktbereich angeboten. Als mögliche Option bietet man einen sogenannten Power-Stecker an, der die Board-Edge-Familie komplettiert.
Für den Fall, dass alle 230 Kontakte des Highspeed-BEC für die Signalübertragung (230×0,5A) genutzt werden, bietet der Power-Stecker die Möglichkeit zur notwendigen Stromversorgung. Auf der dem HS-BEC gegenüberliegenden Seite des Moduls eingesetzt, übertragen 10 Kontakte jeweils 1,5A. Dabei kontaktiert der Power-Stecker das Modul auf der Modulunterseite.
Für das Assembly wird das Modul zunächst in den BEC/HS-BEC eingeschoben und dann nach unten gedrückt. Der Power-Stecker ist mit einer Verrastungsfeder ausgestattet, welche das Modul fixiert und damit das Handling vor dem weiteren Verarbeitungsprozess vereinfacht.
Auch der Power-Stecker hat seitlich im Bereich der SMT-Tabs eingepresste Gewindenieten, welche zur Verschraubung und damit zur Fixierung des Moduls mit dem Power-Stecker dienen. Somit hat der Kunde die Möglichkeit, Daten- und Stromversorgung auf höchstem Level und bei einem kleinstmöglichen Formfaktor zu gewährleisten. Die Verlötung erfolgt ebenfalls im SMT-Verfahren über die 10 Pins und zwei SMT-Tabs. Der Steckverbinder wird in verschiedenen Plattierungen, z.B. Gold Flash, 15 und 30µinch Gold im Kontaktbereich angeboten.
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