Zunehmend innovative und präzisere Testmethoden sind durch den höheren Funktionsumfang auf kleineren Flächen bei Elektronik-Flachbaugruppen erforderlich. Das Hamburger Elektronik-Prüfcenter testwerk bietet für die steigenden Anforderungen bei Lötverbindungen von Elektronik-Komponenten die Röntgeninspektion als Dienstleistung an. Die Tests werden mit dem Prüfsystem FXS-160.40 von Feinfocus durchgeführt. Die Röntgeninspektion wird für die systematische Qualitätssicherung, zur Prozessoptimierung sowie für Analyse und Zertifizierung genutzt. So werden beispielsweise Produktionsfehler in BGA- und Flip-Chip-Verbindungen zuverlässig aufgespürt und auch verdeckte Verbindungen mittels Nahfokus-Schrägdurchstrahlung100%-ig inspiziert. Hierbei wird nicht das Bauteil selbst, sondern der Bildverstärker gekippt, was auch bei Schrägansicht höchste geometrische Vergrößerungen gewährleistet. Angeboten werden drei Möglichkeiten für die Röntgeninspektion: Prototypentest für den Prozessanlauf, Überwachung der Qualität auf Stichprobenbasis während des Prozesslaufs sowie die Zertifizierung. Ausführliche Dokumentationen zu den Testergebnissen werden mitgeliefert.
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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