Dr. O. K. Wack Chemie hat mit Vigon SC 200 ein wasserbasierendes Medium zur Reinigung von Schablonenunterseiten vorgestellt. Das Mittel entfernt SMT-Kleber und Lotpasten in Sprüh- und Ultraschallprozessen, so dass für zwei verschiedene Anwendungen ein Reiniger verwendet werden kann. Vigon ist im Gegensatz zu auf Lösungsmittel basierenden Reinigern nicht entflammbar und erreicht zusammen mit einer Vakuumabsaugung vergleichbare Druckzykluszeiten.
EPP 182
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