Schnelle Inline-Röntgenprüfung

Die zuverlässige Qualitätssicherung moderner Baugruppen erfordert immer häufiger auch die Röntgeninspektion. Für die Qualitätssicherung bedeutet das eine zusätzliche Herausforderung, insbesondere wenn es um eine schnelle Inlineprüfung im Linientakt geht. Um die Röntgenprüfung für steigende Anforderungen weiter zu beschleunigen, setzt Viscom auf eine spezielle Ansteuerung der Röntgenröhre. Damit ist ein erheblicher Geschwindigkeitsvorsprung im Inlinebetrieb gelungen. Bauteile wie BGA, QFN oder QFP sind auf dem Vormarsch. Ihre Vorteile für mobile Elektronikgeräte in Bezug auf Gewicht, Platzbedarf und Performance sind unbestritten. Da ihre Anschlüsse aber weitgehend verdeckt liegen, können viele Lötstellen nur noch mit Hilfe der Röntgeninspektion zuverlässig geprüft werden. Um diese Prüfung nicht nur präzise, sondern auch mit hohem Durchsatz durchführen zu können, hat das Unternehmen das Inspektionssystem X7056 entwickelt. Die Röntgeneinheit des Systems ist mit einer speziellen Mikrofokusröhre ausgestattet. Die Auflösung der Röntgenbildkette von 5 µm ermöglicht höchste Detailgenauigkeit, auch im Automatikbetrieb. Für den Inlinebetrieb ist aber nicht nur die Bildqualität, sondern auch die Geschwindigkeit entscheidend. Und genau das ist die besondere Stärke dieser Röntgentechnologie. Erreicht wird dies mit einem sogenannten Blitzmodus, der mit erhöhter Röhrenleistung und verkürzter Belichtungszeit arbeitet. Die spezielle Ansteuerung der Röhrentechnik ermöglicht darüber hinaus, die Baugruppe unmittelbar nach der Belichtung und noch während der Bildübertragung zur nächsten Prüfposition zu verfahren. Auf diese Weise wird bei gleichbleibend guter Bildqualität die für den Inlinebetrieb so wichtige Geschwindigkeit erzielt – mit einer Zeitersparnis von 20 bis 25 %.

Da es nicht immer sinnvoll ist, die gesamte Baugruppe komplett zu röntgen, kann das Inspektionssystem sowohl als reine Inline-Röntgenprüfung als auch als Kombisystem mit einer vollwertigen AOI eingesetzt werden. Durch die Integration der optischen 8M-Sensorik, orthogonal oder geneigt, wird die hohe Prüftiefe der bewährten AOI-Systeme erreicht. Mit der OnDemandHR-Funktion kann die AOI-Auflösung für jede Analyse von 23,4 µm/Pixel auf 11,7 µm/Pixel bei voller Bildfeldgröße flexibel umgeschaltet werden. In der geneigten Ansicht sind sogar von 16,1 µm/Pixel auf 8,05 µm/Pixel möglich. Für die Elektronikfertigung bedeutet das größtmögliche Flexibilität. Die Inspektion kann gestaffelt eingesetzt werden, um je nach Baugruppe zu entscheiden, was optisch inspiziert oder mit Röntgentechnik geprüft werden soll.

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