Schnelle Reinigungstechnologie

Auf der Productronica stellte Zestron die Reinigungstechnologie FAST (Fast Acting Surfactant Technology) vor. Die Reiniger sind besonders für Hochdruck-Spritzanwendungen wie Inline-Prozesse bzw. Durchlaufanlagen geeignet, mit kurzen Kontaktzeiten und als Ergänzung zu den breitbandig einsetzbaren MPC-Reinigern. Die Moleküle dieser Technologie sind von ihrer Struktur kleiner sowie beweglicher und können sich schneller auf Oberflächen ausbreiten als die eines traditionellen Tensides. Das führt zu einer besseren Oberflächenbenetzbarkeit, die es den Medien ermöglicht, Verunreinigungen effektiver und schneller zu entfernen. Dies ist besonders wichtig in Spritzanwendungen, da hier die effektive Kontaktzeit zwischen Reiniger und Substrat kurz ist. Der Reiniger trifft auf die Substratoberfläche auf und verlässt die Oberfläche sofort wieder. Die Reiniger dieser Technologie wurden speziell dahingehend entwickelt, in kurzer Kontaktzeit effektiv zu wirken. Des Weiteren benötigen die Reiniger auf Grund ihrer Struktur weniger aktive Reinigerkomponenten, um mehr Verunreinigungsmoleküle zu binden, was gleichzeitig die Badstandzeit erhöht. Die Badwechsel reduzieren sich und damit auch die Gesamtprozesskosten. Mit dem vom Unternehmen angebotenen Easy Bath Control Kit ist eine einfache Badüberwachung möglich. Die Reiniger besitzen keinen Flammpunkt, haben einen geringen VOC-Wert und sind zu 100% konform mit den RoHS- und WEEE-Richtlinien. Auf der Messe wurde der neueste FAST-Reiniger Atron AC 205 vorgestellt, der speziell für die Baugruppenreinigung in Spritzprozessen entwickelt wurde. Das Reinigungsmedium zeichnet sich durch eine anwenderfreundliche Formulierung aus, ist frei von gefährlichen Substanzen und verfügt über einen milden Geruch. Außerdem sorgt das Medium bei der Reinigung für glänzende Lötstellen auf den Baugruppen.

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