Schneller, kompakter, flexibler

Mit der Nachfolgegeneration der Siplace X-Plattform zielt ASM Assembly Systems auf den Ausbau seiner Marktanteile in anspruchsvollen Highspeed-Anwendungen. Die neuen Maschinen erreichen eine bis zu 10% höhere Bestückleistung – bei kompakterer Bauweise und gleichbleibender Stellplatzkapazität von bis zu 160 8mm Förderern. So setzt die Siplace X4i S mit einer Stellfläche von nur 1,9mx2,6m und einer Bestückleistung von 120.000BE/h neue Rekordwerte bei der Floorspace/Performance. Als weitere Plattformvariante war auf der SMT 2013 die dreiportale X3 S zu sehen.

„Neben Geschwindigkeit und Präzision fordern Elektronikfertiger in extrem wettbewerbsintensiven Anwendungen flexiblere Plattformen, um die Linien auch bei häufigeren Variantenwechseln effizient nutzen zu können. Genau diese Anforderungen können wir mit der neuen X-Generation unserer Highend-Plattform bestens erfüllen“, beschreibt Bernhard Fritz, Leitung Produktmarketing im Siplace Team, die Positionierung der neuen Maschinen. Tatsächlich kann die neue Maschinengeneration bei der Flexibilität mit vielen Besonderheiten punkten. So lassen sich in den neuen Maschinen Leiterplatten mit Größen bis zu 610mmx560mm bestücken, was die Flexibilität und den Durchsatz bei Leiterplatten mit Mehrfachnutzen erhöht. Im Zweifach-Transport fahren 450mmx300mm große Leiterplatten nebeneinander in die Maschinen. Pin-Positionen zur Stützung großer oder sensibler Leiterplatten lassen sich mit dem Smart Pin Support als Teil der Bestückprogramme definieren, und die Support Pins anschließend vollautomatisiert platzieren. Mit den Wechselportalen wird das bei Kunden beliebte Konzept von der Schwesterplattform SX auf die neue X-Generation übertragen. Elektronikfertiger, die Barcodes oder Matrixcodes in der Variantenfertigung für das automatisierte Laden von Bestückprogrammen nutzen, sparen sich Investitionen in gesonderte Leseeinheiten: Die integrierte Leiterplattenkamera in den neuen Maschinen liest diese Codes zuverlässig aus.

Die neueste Generation der X-Plattform deckt das gesamte Bauteilspektrum von 01005 bis zu 200mm langen exotischen Bauteilen über nur drei Bestückköpfe ab. Der SpeedStar als Hochleistungsbestückkopf mit 20 Segmenten im Collect & Place-Modus sichert Spitzenleistungen bei der Bestückung von Standardbauteilen bis runter zu 01005-Komponenten. Der Twinhead wird als End-of-Line-Bestückkopf für große und exotische Bauteile eingesetzt. In der Variante als Very-High-Force-Head, lassen sich Bauteile mit Aufsetzkräften bis zu 70 Newton platzieren – beispielsweise in Locked-in- oder Through-Hole-Verfahren. Das große Bauteilspektrum zwischen diesen Extremen deckt der MultiStar Bestückkopf ab. Er wechselt softwaregesteuert und je nach Anforderung in jedem Bestückzyklus seine Bestückmodi. Mit dem schnellen Collect & Place Modus, dem präzisen Pick & Place Modus und einem speziellen Mixed Mode beherrscht der MultiStar drei Modi für Bauteile von 01005 bis 50mmx40mm. Trotz seiner Flexibilität erreicht der SpeedStar im Benchmark Bestückleistungen von 23.500BE/h. Dank dieses Bestückkopfkonzeptes lässt sich flexibler und mit deutlich reduzierten Kopf- und Konfigurationswechseln fertigen – bis hin zu unterbrechungsfreien, hocheffizienten Produktwechseln.