Siscan von Siemens Dematic ist ein hochauflösendes, optisches 3D-Inspektionssystem zur Oberflächenvermessung. Seine Messgeschwindigkeit konnte nun um den Faktor vier erhöht werden. Es erreicht jetzt einen Durchsatz von 17 Wafern pro Stunde bezogen auf einen 8-Zoll-Referenzwafer mit mehr als 110.000 Bumps, eine x/y-Auflösung von circa 10 µm sowie einer z-Auflösung im Mikrometer- und Sub-Mikrometerbereich. Basierend auf dem Messprinzip des konfokalen Mikroskops werden hochgenaue Messungen vorgenommen. Die Erhöhung der Messgeschwindigkeit konnte erreicht werden, indem die Messkanäle innerhalb des konfokalen Laser-Mikroskops von 32 auf 64 verdoppelt und zugleich die Messfrequenz je Kanal von 2 auf 4 kHz gesteigert wurden. Damit ist das 3D-Inspektionssystem von Siemens Dematic nach eigenen Angaben das schnellste Laser-Mikroskop der Welt. Die hohe Messgeschwindigkeit ermöglicht sowohl das Vermessen von Vias als auch die Volumeninspektion von Lotpasten, Klebern und das Ermitteln von 3D–Maßen von Bumps auf Wafern oder Substraten.
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
Teilen:
