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Selbstklebendes Laminat zur Kompensierung von Wärmeausdehnungen

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Selbstklebendes Laminat zur Kompensierung von Wärmeausdehnungen

Bond-Ply LMS-HD überträgt Wärme und absorbiert mechanische Belastungen
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Für strukturelle Klebeverbindungen, die eine hohe thermische Leistungsfähigkeit erfordern und mechanische Belastungen absorbieren müssen, bietet das neue Bond-Ply LMS-HD von Bergquist eine effektive und einfach anwendbare Lösung. Die Lösung besteht aus einem weichen und wärmeleitfähigen Silikon-Verbundmaterial, das auf einem gehärteten Kern aufgetragen ist und beidseitig mit Schutzfolienausgestattet ist. Durch dieses Design nimmt die Folie mechanische Belastungen auf, wie sie durch unterschiedliche Wärmeausdehnungen der Materialpaare, bei der Montage oder durch Stoß und Vibrationen entstehen. Die zwei Dicken 0,254 oder 0,305mm bieten Entwicklern die Wahl zur strukturellen Anpassung diskreter Halbleiterbausteine wie Leistungselektronik oder Leiterplatten an einen Kühlkörper. Die Lösung lässt sich auf unterschiedliche Weise montieren und bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit nach der Laminierung mit einem konstanten Druck von 5,2bar oder durch IPO-Laminierung (Initial Pressure Only) erzielen. Ein Testaufbau mit einem TO-220-Leistungselektronikgehäuse hat einen Wärmewiderstand von 2,3°C/W nach IPO-Laminierung ergeben. Bond-Ply LMS-HD garantiert einen sehr niedrigen Wärmewiderstand an der Schnittstelle, was die Abführung der Wärme maximiert. Diese bequeme und effektive Wärmemanagement-Lösung bietet auch eine hohe dielektrische Stärke, was eine hohe elektrische Isolierung und Durchschlagspannung von bis zu 5000V garantiert. Das Material ist für einen Dauerbetrieb im Temperaturbereich von –60 bis 180°C ausgelegt und hat bei einer Lagerung zwischen 5 und 25°C eine Haltbarkeit von fünf Monaten.

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