Das Konzept des selektiven Lötsystems Firefly von Seica entspricht den stetig wachsenden Anforderungen moderner Elektronikfertigungen und bietet maximale Flexibilität. Das Laser erzeugte Energieniveau und die genaue Aufbringung des Lötmaterials bei exakter Temperaturkontrolle gewährleisten ein effizientes Löten für jeden Baugruppentyp bei Verwendung sowohl bleifreier als auch bleihaltiger Legierungen. Das Löten durchkontaktierter Bauteile bedarf keiner Schutzmasken. Nachbar-Komponenten und Substrate bleiben von dem thermischen Prozess unbeeinflusst. Der Lötvorgang erfolgt von der Baugruppenunterseite, so dass die Baugruppen vor diesem Prozess nicht gewendet werden müssen. Die Laser-Löttechnik garantiert hohe Lötstellenqualität bei minimaler Temperaturbelastung, der dabei erzeugte Lötfluss gewährleistet maximale Langzeithaltbarkeit. Das System ist mit der VIP – VIVA integrierten Plattform ausgestattet, wobei VIP eine vom Unternehmen entwickelte Plattform mit einer exakt auf das selektive Löten abgestimmten Software- und Hardwarearchitektur ist. Die VIVA-Software organisiert die Lötprogrammentwicklung in drei einfachen Schritten, dem Vorbereiten, Verifizieren und Löten, wobei der Anwender durch eine Reihe automatischer, selbsterklärender Funktionen geführt wird. Die in VIP integrierte optische Schnittstelle sichert die galvanische Trennung zwischen Gerät und PC, auch beinhaltet es einen eigenen Bewegungsantrieb mit Kontrolleinheit, die speziell für Lötanwendungen entwickelt wurde. Es gibt zwei Programmalternativen, automatisch oder manuell. Im Automatikmodus extrahiert die Software die X-/Y-Koordinaten der Lötstellen, ihre Abmessungen und den Komponententyp aus den CAD-Daten. Das komplette Lötprogramm wird generiert, und in der Systembibliothek vorhandene Lötmodelle, welche vordefinierte Parameter wie Laser-Expositionszeit und Lotmenge enthalten, werden implementiert.
EPP 438
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