Das Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, die Veranstaltung „Wir gehen in die Tiefe“, von Zevac, Christian Koenen, Siemens A&D EA, Speedline und Indium initiiert, war dabei nicht nur für die Fachvorträge aus der Elektronikindustrie gemeint. Sondern durchaus wörtlich zu nehmen, denn das Ganze fand unter anderem im Erlebnisbergwerk Merkers in 500 Meter Tiefe statt. Mit den neuesten Technologien bei Entwicklung, Design und Produktion wurden die Grundlagen für erfolgreiche Produkte und Maxime der Rentabilität gelegt. So startete Dipl.-Ing. Mario Reiter vom Fraunhofer ISIT, Itzehoe, mit seinem Vortrag über die Bewertung bleifreier elektronischer Baugruppen, um anschließend über die hochauflösende Röntgenanalyse und Computertomographie von Lötstellen durch Dr. Holger Roth, von Phoenix-Xray aus Stuttgart, informiert zu werden. Bruno Affolter von Zevac in der Schweiz berichtete über die Erfahrenswerte des Unternehmens bezüglich der automatisierten sicheren Nacharbeit mit oder ohne Blei, dem sich Thomas Lehmann von Christian Koenen mit einer Firmenpräsentation und Möglichkeiten des Auftrags unterschiedlicher Pastenhöhen anschloss. Der Nachmittag war unter anderem gefüllt mit Vorträgen von Roland Mair der Mair Elektronik über Bleifreiprozess in der Elektronikproduktion, über den Produktions- und Materialfluss in einer Elektronikfertigung, und unterstützende SW-Systeme von Gerd Hannawald der Siemens A&D EA oder auch über Lötverbindungen für die Hochtemperaturelektronik von Prof. Dr. Mathias Nowottnik der Universität Rostock. Eine Veranstaltung, die in die Tiefe ging.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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