In Zusammenarbeit mit Schneider & Koch sowie GPS hat der FED ein neues Test-Ganztagesseminar mit den Schwerpunkten testgerechte Gestaltung des Leiterplatten-/Baugruppendesigns und Auswahl der richtigen Test- und Adaptierungsmethoden konzipiert, das auf die Anforderungen moderner Baugruppenfertigungen zugeschnitten ist. Das Seminar ist in sechs eng miteinander verknüpften Abschnitten eingeteilt: Design for Testability, standardisierte Prüfmethoden für Baugruppen, Testadapter-Typen und -Anwendung, Federkontaktstifte, Wechselwirkungen zwischen Design und Adapter sowie Automatische Optische Inspektion. Es berücksichtigt die Besonderheiten Pb-haltiger und Pb-freier Lötstellen in der Inspektion. Auch zusätzliche Anforderungen, die für die komplizierter werdenden Baugruppen von Bedeutung sind, wie Gutkennzeichnung oder kapazitive Sondenmessung, sind im Programm berücksichtigt. Seminartermine sind neben dem 9. Juni in Düsseldorf der 22. September zur 13. FED-Konferenz in Fulda und der 1. Dezember in Berlin.
EPP 414
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