Sicheres Substrat-Handling für Chip-on-Wafer-Montage - EPP

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Sicheres Substrat-Handling für Chip-on-Wafer-Montage

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Der Fineplacer matrix ma von Finetech vereint Systemeigenschaften, wie sie besonders bei anspruchsvollen Chip-on-Wafer Anwendungen gefragt sind. Dazu gehört die bestechende Kombination aus 3-µm-Platziergenauigkeit bei gleichzeitig besonders großer Arbeitsfläche. Sie erlaubt die Bearbeitung von Chipgrößen in der Größenordnung von 0,125 mm x 0,125 mm bis zu 100 mm x 100 mm auf Substraten bis 350 mm x 350 mm bzw. auf Wafern bis zu 12 Zoll. Die semi-automatische Prozessführung und sicheres Substrat-Handling unterstützen dabei die Entwicklung anspruchsvoller C2W-Prozesse. Auf der SMT demonstriert Finetech das Pre-bonding von Chips auf Wafern, die mittels spin-coating mit einem Kleber beschichtet wurden. Die Flipchips werden mit einem beheizten Bestückungstool sequenziell auf den Wafer gebondet, anschließend unterstützt ein spezieller Thermo-Chuck den Aushärteprozess. Der temperaturgesteuerte Chuck in Kombination mit einem beheizten Bestückungswerkzeug erlaubt lokale Lötprozesse, die höhere Wafer-Temperaturen verlangen. Dabei wird mittels einer lokalen Spülung eine inerte Atmos-phäre geschaffen. Der Fineplacer matrix ma unterstützt vielfältige Verbindungstechnologien, u.a. das Kleben mit ACP/ACF und das Bonden mit verschiedenen Lotlegierungen. Pre-bonds und dauerhafte Verbindungen können je nach Bedarf mittels Curing, Thermokompression, Löten oder dem Einsatz von Thermo/Ultraschallmodulen realisiert werden. Der Vorteil des C2W-Ansatzes besteht darin, dass gemischte Verbindungstechnologien für anspruchsvolle integrierte 3D-Aufbauten zum Einsatz gebracht werden können. Der Fineplacer matrix ma ist für ein besonders großes Applikationsspektrum ausgelegt. Erweiterungen um zusätzliche Applikationsmodule sind dank state-of-the-art Interface- und Schnittstellenlösungen jederzeit möglich.

SMT/Hybrid/Packaging
Stand 6-406
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