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Silikonfreie Wärmeleitpasten für optimales Wärmemanagement

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Silikonfreie Wärmeleitpasten für optimales Wärmemanagement

Silikonfreie Wärmeleitpasten für optimales Wärmemanagement
Hochleistungselektronik enthält zahlreiche Bauteile, wie bspw. Hauptprozessoren (CPUs), Mikroprozessoren (MPUs), Grafikprozessoren (GPUs), LEDs, Feldeffekttransistoren (FETs) und integrierte Bipolartransistoren (IGBTs) – alles ständige Stromversorger, die sich während des Betriebs aufwärmen. Damit solche elektronischen Baugruppen über längere Zeit leistungsfähig bleiben, braucht es ein effizientes Wärmemanagement, dass durch zuverlässige, langlebige, wärmeleitende Materialien die Wärme von den Baugruppen ableitet.

Nordson EFDs innovative, silikonfreie Wärmeleitpasten verfügen über ideale thermische Eigenschaften und sorgen für eine verlässliche Wärmeableitung über einen längeren Zeitraum als die meisten industriellen, wärmeleitenden Materialien. Konventionelle, silikonhaltige Wärmeleitpasten zerfließen nach mehreren Aufwärm- und Abkühlphasen (der sogenannte Pump-Out-Effekt). Es entstehen Lücken und die Pasten verlieren ihre Wirksamkeit, wodurch die Baugruppen überhitzen und es zu vorzeitigen Produktausfällen kommen kann. Die Wärmeleitpasten sind so konzipiert, dass diese den Pump-Out-Effekt nahezu vollständig eliminieren und für ein langanhaltendes Wärmemanagement und eine effektive Wärmeleitung sorgen. Die großen Vorteile dieser silikonfreien Wärmeleitpasten sind die lange Haltbarkeit und Funktionsfähigkeit. TC70-Pasten werden bei normalem, industriellem Gebrauch nicht ausbluten, nicht aushärten und nicht austrocknen oder schmelzen.
Das Wärmeleitpasten-Sortiment umfasst:
  • TC70: Die am häufigsten verwendete silikonfreie Wärmeleitpaste. Hauptanwendungsgebiete sind Leistungstransistoren und Dioden, Halbleiterbauelemente, Wärmeableitung an Gehäusen und andere thermische Verbindungen überall dort, wo eine effiziente Wärmeableitung (Kühlung) benötigt wird.
  • TC70–340WC: Geeignet für Anwendungen, bei denen das Entfernen eines Bauteils vom Kühlkörper zu einem späteren Zeitpunkt nötig wird. Diese silikonfreie Wärmeleitpaste verfügt über eine höhere thermische Leitfähigkeit und exzellente dielektrische Eigenschaften.
  • TC70–57000: Diese silikonfreie silberpartikelgefüllte Spezial-Wärmeleitpaste bietet höchste elektrische und thermische Leitfähigkeit. Zu den Hauptanwendungsgebieten zählen Schwachstromanwendungen wie statische Ableitung, Erdung, Steckverbindungen, Wärmeableitung und Montageschutz sowie die Verbesserung der Funktionstüchtigkeit von Hochleistungsschaltern und anderen Gleitkontakten in der Hochleistungselektrik.
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