Mit IoT-Lösungen („Internet of Things“) und intelligenten Systemen kommen Anwendungen auf, die enorme Datenmengen erzeugen. Diese wiederum machen mehr Rechenleistung, bessere Netzwerkanbindungen und intelligente Verwaltungskonzepte erforderlich. Advantech, Anbieter von Embedded-Plattformen und intelligenten Systemen sowie von intelligenten Anwendungen und Services für diverse Branchen, stellte seinen neuen Single Board Computer (SBC) MIO-5271 vor, der als 3,5“ MI/O-Erweiterung (146 x 102mm) ausgeführt ist und auf einem Intel Core i5/Celeron-Prozessor der vierten Generation (Plattform Mobile U-Serie) basiert. Der SBC unterstützt 1600/1333 MHz DDR3L, USB 3.0, SATA bis zu 6Gb/s (600MB/s), Intel AMT in der Version 9.5 und bietet Kapazität für unabhängige, dreifache Display-Kombinationen. Für den MIO-5271 hat das Unternehmen eine optimierte thermische Lösung entwickelt, die bei dieser kompakten Hochleistungsplattform eine lüfterlose Bauweise möglich macht. Zudem verfügt er über iManager und SUSIAccess, Unternehmens-eigene Entwicklungen, die zur effektiven Fernüberwachung und -steuerung des Systembetriebs integriert wurden. Diese Tools steigern die Zuverlässigkeit des Systems und verschaffen Kunden im Embedded-Bereich eine intelligentere Softwarebasis, damit in der Entwicklung von IoT-Lösungen und intelligenten Systemen schneller Werte generiert werden können. Aktuelle Lösungen und Anwendungen werden immer rechenintensiver und machen Hardware mit überlegener Leistungsfähigkeit erforderlich. Für den MIO-5271 wurde die neueste Mikroarchitektur mit 64-Bit Multi-Core-Prozessoren und 22-nm-Prozessortechnologie angepasst. Diese bietet Vorteile in punkto Verarbeitungs- und Grafikleistung, bessere Sicherheitsfunktionen und mehr I/O-Flexibilität. Mit Rücksicht auf die ständig steigenden Anwendungsanforderungen in mobilen Breitbandnetzen, beispielsweise Videoübertragung in Verkehrssystemen oder multimediale Wiedergabe in öffentlichen Beförderungsmitteln unterstützt die Lösung zwei integrierte GbE-Ports sowie zwei zusätzliche Mini-PCIe-Steckplätze mit SIM-Halterung. Zudem kann der Kunde WLAN und das 3G/4G-LTE-Mobilmodul gleichzeitig aktivieren, um die Übergabe zwischen unterschiedlichen Drahtlos-Netzwerken zu ermöglichen. Dies gewährleistet eine nahtlose Integration und einen hocheffizienten Netzwerkeinsatz.
Die lüfterlose Konstruktion ist wichtig für Anwendungen, die Staubschutz voraussetzen. Vorteile sind eine längere MTBF, keine Staub- und Geräuschentwicklung, keine Lüfterwartung sowie die Möglichkeit des permanenten Einsatzes. Die spezielle thermische Lösung empfiehlt sich insbesondere für Anwendungen in den Bereichen Medizin, Automatisierung, Militär und Verkehr. Mit nur 24mm Bauhöhe eignet sich der SBC hervorragend für IoT- und Embedded-Systeme, die gleichermaßen auf Leistung und Zuverlässigkeit angewiesen sind.
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