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SMT/Hybrid/Packaging 2008: Systemintegration in der Mikroelektronik

Messezentrum Nürnberg
SMT/Hybrid/Packaging 2008: Systemintegration in der Mikroelektronik

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Die Vorzeichen für die SMT/Hybrid/Packaging 2008, vom 3. bis 5. Juni 2008 in Nürnberg, könnten besser nicht sein: Bereits Monate vor Veranstaltungsbeginn hat Europas führende Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik einen Flächenrekord zu verzeichnen. Auf einer Ausstellungsfläche von über 27.600 qm brutto zeigen Aussteller aus aller Welt, wie die aktuellen Problemstellungen in der hoch miniaturisierten Elektronikindustrie wirtschaftlich bewältigt werden können. Mit Ausstellern aus 22 Ländern liegt der Auslandsanteil in diesem Jahr bei aktuell 30 %.

Die Messe zeigt Produkte und Dienstleistungen rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik und präsentiert kompakt und übersichtlich unter einem Dach u.a. die Themen Auftragsfertigung, Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment. Neben den Produkten und Dienstleistungen der Aussteller erwartet die Fachbesucher ein hochkarätiges Rahmenprogramm sowie zahlreiche Sonderaktionen und Highlights.

Ein Publikumsmagnet wird die vom VDI/VDE-IT organisierte SMT-Produktionslinie. Unter dem Titel „Automobilelektronik – technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“, zeigt die VDI/VDE-IT gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung auf einer Produktionslinie, welche technologischen Besonderheiten und Herausforderungen bei der Fertigung von Baugruppen für Automobilanwendungen bestehen und welche Anforderungen an Prozesssicherheit, Qualitätssicherung und Fertigungslogistik mit der Fertigung solcher Baugruppen verbunden sind.
Initiiert vom Fraunhofer IZM Berlin, zeigen die Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand Optoelektronik in diesem Jahr auf, was der Einzug optischer Technologien bedeutet und welche Lösungen bereits vorhanden sind.
Auch in diesem Jahr lädt der internationale Berater und Bleifrei-Auditor Bob Willis auf den Stand 205 in Halle 9 ein, um über allgemeine Probleme und Lösungen zur RoHS-Umstellung zu diskutieren. Die Besucher können vor Ort gedruckte Leiterplatten und Bauteile von Bob Willis begutachten lassen.
Organisiert von der Konradin Mediengruppe, Leinfelden, wird auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging ein öffentlicher Benchmark-Test von Schablonendruckern auf der Benchmark Arena in Halle 7 durchgeführt.
Um der wachsenden Nachfrage nach Electronic Manufacturing Services zu entsprechen, wird der EMS-Bereich in enger Zusammenarbeit und mit Unterstützung des Fachverbandes Electronic Components and Systems des ZVEI in diesem Jahr weiter ausgebaut. Die Messeforen bieten ein umfangreiches Programm. Zahlreiche Unternehmen präsentieren ihre Produkte, Lösungen und Dienstleistungen und Experten der Branche diskutieren u.a. zu den Themen “China RoHS: Stand und Auswirkungen auf die Baugruppenfertigung”, “Traceability” und “LGA/QFP Inspection and Rework Guide”.
Parallel zur Messe findet der Kongress mit Tutorials statt. Der Kongresstag am 4. Juni 2008 steht unter dem Motto „Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik“ und befasst sich angesichts der steigenden Wettbewerbssituation auf dem Weltmarkt mit den Technologien für die Baugruppenfertigung, die dem Muss „Vorsprung durch Innovation“ in diesem Bereich durch entsprechendes Zukunftspotential Rechnung tragen. 13 renommierte Referenten geben hier Einblick; den Einführungsvortrag bestreitet die BMW AG München. Am 3. und 5. Juni 2008 stehen darüber hinaus 23 halbtägige Tutorials auf dem Programm, davon 6 in englischer Sprache. Die Themenvielfalt erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.
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