SMT Hybrid Packaging 2013 mit Fokus auf „Vernetzung“

„Die SMT Hybrid Packaging 2013“, so die Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt Anthula Parashoudi anlässlich der Pressekonferenz am 29. Januar 2013, „stellt vom 16. – 18.04. in Nürnberg „Vernetzung“ in den Mittelpunkt.“ So stehen Messe und Kongress stehen sowohl technologisch als auch in der Kommunikation zwischen den Teilnehmern unter diesem Motto. Der positive Trend der Vormonate hält dabei für die Veranstaltung weiter an. Die Zahl der angemeldeten Aussteller liegt höher als im Vergleichszeitraum der Vorjahre, auch mit mehr Ausstellungsfläche ist zu rechnen. Besucher finden damit ein noch umfangreicheres Angebot an Produkten und Lösungen in Bereichen wie Leiterplattenfertigung, Surface Mount Technologie, Mikromontage oder Teststrategien.

Auf dem Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3D-MID e.V. geben Unternehmen und Institute Einblicke in die MID-Technologie. Diese Fertigungslinie wird dieses Jahr unter dem Motto „MID: Mechatronik-Integration in 3 Dimensionen“ stehen. Erstmals wird der Verein ein eigenes Forum auf der Messe gestalten, auf dem teilnehmende Unternehmen Trends und Entwicklungen dieses Bereichs beleuchten. Auf dem “Service Point EMS“ und dem Gemeinschaftsstand „Optics meets Electronics“ werden Produkte und Innovationen der Bereiche Electronic Manufacturing Services bzw. Optoelektronik präsentiert. Zu möglichen neuen Arbeitsverhältnissen vernetzen Jobboard, Jobbörse und Career Coachings von wirth + partner.

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM und Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT Hybrid Packaging informierte über die Trends in der Systemintegration und des Packaging und zeigte die Forderungen an die Aufbautechnologien und das Packaging in der Hochleistungselektronik auf. Passend zum Thema ermöglicht das neue Kongressformat eine zielgerichtete Kongressteilnahme in Kombination mit einem effizienten Messebesuch an einem Tag. Zwei Kongress-Halbtage am Mittwoch- und Donnerstagvormittag lassen jeweils genügend Zeit, sich am Nachmittag auf der Fachmesse über neueste Produkte und Trends zu informieren. Am Mittwoch präsentieren internationale Experten „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“, am Donnerstag wird über „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“ referiert.

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 18 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. An den Erfolg vom letzten Jahr knüpft die Fortführung des Workshops zum Thema „Gedruckte Elektronik“ an. Ganztägig wird hier am Dienstag „Additive Manufacturing – 2D and 3D printing for electronics manufacturing“ näher beleuchtet.

Auch dieses Jahr organisiert das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration eine Fertigungslinie, worüber der Leiter Applikationszentrum Smart System Integration Dipl.-Ing. Harald Pötter vom Fraunhofer IZM berichtete. Unter dem Titel „Power auf der Linie – Geballte Kraft von 16 Technologiepartnern“ wird unter Mitwirkung mehrerer Unternehmen die Produktion einer Leiterplatte live an einer L-förmigen Linie demonstriert. Diese Zusammenstellung wurde gewählt, damit ein jeder Prozess bestens von den Zuschauern einsehbar ist. Partner aus Wirtschaft und Wissenschaft stellen technologische Neuerungen und deren fertigungstechnische Umsetzung vor. Eine Technologiesprechstunde gibt Besuchern die Möglichkeit, Anregungen von Experten aus der Entwicklung für die Produktion zu erhalten. Als weitere Neuerung wird es die Website www.future-packaging.de auch demnächst als App geben.

Der Geschäftsführer VDMA Productronic Dr. Eric Maiser zeigte den Marktausblick sowie die Technologietrends im Elektronik Maschinenbau auf. So war der Auftragseingang im Maschinen- und Anlagenbau in Deutschland im November 2012 um real 3% unter dem Ergebnis des Vorjahres, wie zu hören war. Mit seiner breiten Aufstellung stellt der Maschinenbau nach wie vor als größter industrieller Arbeitgeber, führende Exportbranche und oft wichtigster Partner in der Entwicklung und Umsetzung von Innovationen quantitativ und qualitativ eine Schlüsselstellung in der deutschen Wirtschaft. Unter dem Motto Green Electronics – Blue Competence werden die Umweltaspekte berücksichtigt, und Nachhaltigkeit im Netzwerk VDMA mit einer Kampagne des Maschinenbaus als Enabler der Umwelttechnologie, gezeigt