“Europas größte Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik”

SMT in Nürnberg weckt branchenweit sehr hohe Erwartungen

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Mit einer Besucherzahl von knapp 30.000 dürfte die SMT vom 16. bis 18. Juni im Messezentrum Nürnberg (rund 600 Aussteller) in diesem Jahr die herausragende Show im Bereich der Baugruppenfertigung sein. “Europas größte Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik” so Geschäftsführer Joseph Rath vom Veranstalter Mesago, ist fraglos das Branchenhighlight. Im Vorjahr kamen immerhin von den 25.000 Besuchern 24 % aus dem Ausland, daß heißt, im Juni 98 kann man wohl mit rund 7.000 ausländischen Besuchern rechnen. Deutlich wird die gestiegene Attraktivität auch daran, daß die SMT/ES&Hybrid, so die ungelenke, selten verwendete Bezeichnung, von den großen Unternehmen 1998 – ohne Productronica – im Messekalkül wieder voll berücksichtigt wurde. Damit ist sichergestellt, daß im Bereich der Oberflächenmontage und der verwandten Advanced-Packagingtechniken wie Flip-Chip, BGA, Chip-Scale-Packaging (CSP), COB usw. der Fachbesucher einen repräsentativen Querschnitt moderner Produktionstechnologie durch alle Phasen bis zur Prüfung erleben kann. Erleben darf man hier ruhig wörtlich nehmen, denn wie es sich für Messemacher gehört, die laufend dazulernen, hat man die zur Nep-con in USA praktizierte Methode, Equipment von unterschiedlichen Hersteller in kompletten Fertigungslinien zu integrieren, etwas adaptiert. Im Mittelpunkt der Nürnberger Linie steht die Flip-Chip-Technik, derzeit ist die seit 30 Jahren bekannte Packagingtechnologie auf dem Weg zum Mainstream. Sie wird mit reger Industriebeteiligung speziell mittelständischen Anwendern praxisnah in einer Fertigung für mittlere Volumen demonstriert. Beteiligt sind hier auf der Maschinenseite Camelot, Ekra, Rommel, Siemens SMT und Systronic. Weiterer Input kommt von Binder, Finetech, Fraunhofer-IZM, Heraeus, Leica, LPKF, Miele, Microtronic, OKM, PacTech, Photo Print, Plet-tac und Security. Federführend bei der Organisation dieses Projekts ist das VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik. Workshops und Tutorials verschaffen die Gelegenheit, sich Einblick in die heute aktuellen Themen von SMT-Assembly zu verschaffen. Eine weitere Aufwertung der Veranstaltung kommt durch die zeitgleich stattfindende EuPac 98 auf dem Nürnberger Messegelände zustande. Die dritte europäische Konferenz über Packagingtechnologien beschäftigt sich mit dem Advanced Packaging.

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