Auf der IPC Apex Expo in Las Vegas erhielt der LPKF ProtoLaser U den SMT Vision Award in der Kategorie Assembly Tools. Der Award zeichnet Personen, Produkte und Unternehmen für besondere Entwicklungen im Bereich der SMT-Industrie aus. Der LPKF ProtoLaser U kann als UV-Lasersystem fast alle Materialien schneiden, bohren oder strukturieren. Durch den günstigen Systempreis wird die UV-Lasertechnologie für einen größeren Anwenderkreis verfügbar. Der LPKF ProtoLaser U trennt zum Beispiel einzelne Platinen stressfrei und präzise aus großen Leiterplatten, schneidet LTCC und Prepregs, bohrt Löcher und Microvias, strukturiert TCO -Beschichtungen oder öffnet Lötstopplack. Die hohe Pulsenergie des UV-Lasers führt zu einem Ablationsprozess ohne Rückstände: Geometrisch exakte Konturen sind das Ergebnis. Der integrierte Vakuumtisch fixiert flexible und dünne Substrate sicher. Der Laserprozess wird mit der mitgelieferten Software CircuitCAM gesteuert. Für viele Anwendungsfälle sind die optimalen Parameter bereits hinterlegt. Durch einen speziellen Bedienermodus lassen sich vordefinierte Produktionsprozesse auch an Mitarbeiter ohne tiefergehende Kenntnisse delegieren, der erfahrene Operator kann die gesamte Bandbreite der UV-Lasertechnik für sich nutzen.
Der LPKF ProtoLaser U ist kompakt und labortauglich, er eignet sich für das Prototyping und die Produktion von Kleinserien. Seine Arbeitsfläche beträgt 229 x 305 Millimeter. Er benötigt nur eine Steckdose.
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