SMT/Hybrid/Packaging 2010: Keyplayer treffen sich in Nürnberg

Mit über 550 Ausstellern zeigt die SMT/Hybrid/Packaging 2010, dass sie sich als bedeutendste Plattform der SMT Branche behauptet. Alle wichtigen Namen – sowohl national als auch international – sind vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg vertreten. Mit einer Gesamtfläche von 26000 Quadratmetern zeigt sie das gesamte Spektrum von der Auftragsfertigung über Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungs-technologien bis hin zum Test-Equipment. Auf den Messeforen in Halle 6 und 9 findet an allen drei Tagen ein umfangreiches Programm statt. Zahlreiche Unternehmen präsentieren hier Ihre Produkte; Experten der Branche, Verbände und Verlage bieten dem Fachpublikum Themen zur offenen Diskussion. Auf den Gemeinschaftsständen „Service Point EMS“ in Halle 9, Stand 9-512 und „Optoelektronik“ in Halle 6, Stand 6-115 bieten zahlreiche Aussteller den Fachbesuchern einen kompakten Überblick über diese Spezialthemen. Ein Publikumsmagnet ist die vom Fraunhofer IZM organisierte SMT Produktionslinie in Halle 6, Stand 430. Unter dem Motto „Medizinelektronik – technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“ zeigt die diesjährige Fertigungslinie auf der SMT, wie die Anforderungen seitens der Medizintechnik durch die moderne Baugruppen-fertigung zu erfüllen sind. Auch die Photovoltaikindustrie findet unter den Ausstellern der Fachmesse ein umfangreiches Angebot an Systemen, Geräten und Materialien. Einige Aussteller präsentieren sich zusätzlich zu ihrem Stand mit Plakaten auf dem Solarthemenpark in Halle 6, Stand 118. Die parallel zur Messe stattfindende Kongressveranstaltung mit einem wissenschaftlich orientierten Kongresstag am Mittwoch sowie zwei praxisorientierten Tutorialtagen am Dienstag und Donnerstag fördert den Dialog zwischen Wissenschaft und Wirtschaft. An drei Tagen vermitteln renommierte Experten Entwicklern, Fertigern, Zulieferern und Anwendern Antworten auf ihre täglichen Fragestellungen in der Elektronikfertigung. Mit „Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen“ stellt der diesjährige Kongresstag ein aktuelles Thema in den Vordergrund.