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SMT/Hybrid/Packaging und EIPC setzen ihre Zusammenarbeit fort

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SMT/Hybrid/Packaging und EIPC setzen ihre Zusammenarbeit fort

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Europas größte Veranstaltung, die SMT/Hybrid/Packaging für Systemintegration in der Mikroelektronik, und die EIPC (European Institute of Printed Circuits) setzen nach einer erfolgreichen Kooperation im Jahr 2010 ihre Zusammenarbeit fort. Die EIPC wird damit erneut ihre Con- ference und das JISSO European Council Meeting in der Woche der Messe durchführen, die vom 03. bis 05. Mai 2011 in Nürnberg stattfindet. Aus der Zusammenarbeit ergeben sich gute Chancen für alle Beteiligten. Kongressseitig wird das Angebot der Messeveranstaltung um gezielte Leiterplattenthemen ausgeweitet, womit die Aussteller aus dem Leiterplattenbereich von einer stärkeren Vernetzung auf dem deutschen und europäischen Markt profitieren. Aktuelle Informationen rund um die Fachmesse sind unter www.smt-exhibition.com, Informationen zur EIPC unter www.eipc.org abrufbar.

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